[發明專利]一種白底瓷磚

在審

• 申請號: 201910852784.3
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110467431A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 鄧雙仁
• 申請（專利權）人: 恩平市金久圣陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B33/13
• 分類號: C04B33/13
• 代理公司: 44577 江門市博盈知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 何辦君<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明公開了一種白底瓷磚，包括依次疊設的第一坯底層、第二坯底層及面釉層，所述第一坯底層按質量百份比包括1.5％～3.5％氧化鉀、2.5％～4.5％氧化鈉、10％～18％三氧化二鋁、35％～45％二氧化硅及35％～45％高嶺土，所述第二坯底層按質量百份比包括1％～2.5％氧化鉀、2％～4％氧化鈉、8％～16％三氧化二鋁、35％～45％二氧化硅及35％～45％高嶺土。本發明通過設置第一坯底層及第二坯底層，第一坯底層及第二坯底層分別包括不同質量百份比的氧化鉀、氧化鈉、三氧化二鋁、二氧化硅及高嶺土，來增加白底瓷磚的坯底白度，同時控制白底瓷磚坯底的制作成本，坯底白度可達到60度以上，使白底瓷磚更加美觀、使用安全環保。

技術領域

本發明涉及一種瓷磚，具體涉及一種白底瓷磚。

背景技術

目前市面上的白底瓷磚的坯底層一般呈現出黃色或灰色，看上去不美觀，給消費者以質量欠佳，產品不高檔的感覺，影響瓷磚的銷售量，也有一些坯底層白的瓷磚，但這些瓷磚一般都是添加了增白劑或熒光粉，或超量加入了含放射性金屬元素的化學物，會對身體造成一定的傷害。因此，為了避免現有技術中存在的缺點，有必要對現有技術做出改進。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的缺點與不足，提供一種使用安全、坯體白度高的白底瓷磚。

本發明是通過以下的技術方案實現的：一種白底瓷磚，包括依次疊設的第一坯底層、第二坯底層及面釉層，所述第一坯底層按質量百份比包括1.5％～3.5％氧化鉀、2.5％～4.5％氧化鈉、10％～18％三氧化二鋁、35％～45％二氧化硅及35％～45％高嶺土，所述第二坯底層按質量百份比包括1％～2.5％氧化鉀、2％～4％氧化鈉、8％～16％三氧化二鋁、35％～45％二氧化硅及35％～45％高嶺土，所述第一坯底層為所述第一坯底層及第二坯底層的總厚度的7％～13％。

進一步，所述第一坯底層按質量百份比包括2％氧化鉀、4％氧化鈉、12％三氧化二鋁、42％二氧化硅及40％高嶺土，所述第二坯底層按質量百份比包括2％氧化鉀、4％氧化鈉、12％三氧化二鋁、42％二氧化硅及40％高嶺土。

進一步，所述第一坯底層按質量百份比包括1.5％氧化鉀、3％氧化鈉、13.5％三氧化二鋁、42％二氧化硅及40％高嶺土，所述第二坯底層按質量百份比包括1.5％氧化鉀、2.5％氧化鈉、16％三氧化二鋁、40％二氧化硅及40％高嶺土。

進一步，所述第一坯底層按質量百份比包括2.5％氧化鉀、3.5％氧化鈉、16％三氧化二鋁、40％二氧化硅及38％高嶺土，所述第二坯底層按質量百份比包括2％氧化鉀、3.5％氧化鈉、15％三氧化二鋁、37.5％二氧化硅及42％高嶺土。

進一步，所述第一坯底層按質量百份比包括1.5％氧化鉀、2.5％氧化鈉、11％三氧化二鋁、42％二氧化硅及43％高嶺土，所述第二坯底層按質量百份比包括1.5％氧化鉀、2.5％氧化鈉、11％三氧化二鋁、43％二氧化硅及42％高嶺土。

進一步，所述第一坯底層為所述第一坯底層及第二坯底層的總厚度的9％。

進一步，所述第一坯底層為所述第一坯底層及第二坯底層的總厚度的10％。

進一步，所述第一坯底層為所述第一坯底層及第二坯底層的總厚度的11％。

進一步，所述第一坯底層為所述第一坯底層及第二坯底層的總厚度的12％。

相對于現有技術，本發明通過白底瓷磚通過設置第一坯底層及第二坯底層，第一坯底層及第二坯底層分別包括不同質量百份比的氧化鉀、氧化鈉、三氧化二鋁、二氧化硅及高嶺土，來增加白底瓷磚的坯底白度，同時控制白底瓷磚坯底的制作成本，坯底白度可達到60度以上，使白底瓷磚更加美觀、使用安全環保。

具體實施方式