[發(fā)明專利]多加熱通路霧化器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910851823.8
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110432557A
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設計）人: 高鞠
• 申請（專利權）人: 蘇州晶品新材料股份有限公司
• 主分類號: A24F47/00
• 分類號: A24F47/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 楊淑霞

1.一種多加熱通路霧化器，其特征在于，所述多加熱通路霧化器包括：正電極、負電極、加熱線路和電路承載體；

所述正電極、負電極、加熱線路設置于所述電路承載體上；

所述加熱線路電連接于所述正電極和負電極之間，所述加熱線路的條數(shù)為M，M≥2，各條加熱線路之間具有L個交點，L≥0；

所述正、負電極和加熱線路構成閉合連通區(qū)域，每一閉合連通區(qū)域構成加熱區(qū)域，所述加熱區(qū)域內無電路，所述加熱區(qū)域的個數(shù)為N，N＝M+L-1；

所述電路承載體為絕緣體，內部密布孔隙通道，使液體通過孔隙通道滲透進入所述加熱區(qū)域；

所述電路承載體上至少設置有一個低液體流動阻力通道區(qū)，所述低液體流動阻力通道區(qū)與所述加熱區(qū)域相對應，使得液體進入該加熱區(qū)域的阻力小于進入其他區(qū)域的阻力。

2.根據(jù)權利要求1所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述L≥1。

3.根據(jù)權利要求1所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述電路承載體的材料選自陶瓷，晶體，玻璃，或者它們的混合物。

4.根據(jù)權利要求3所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述低液體流動阻力通道區(qū)為開設于所述電路承載體上的導油槽和/或導油孔，所述導油槽和/或導油孔中可以填充有孔隙率更高的材料，所述導油槽和/或導油孔的延伸方向與所述加熱線路所在的面保持垂直。

5.根據(jù)權利要求4所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述導油槽的深度為所述電路承載體厚度的10％-90％。

6.根據(jù)權利要求1所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述加熱線路的材料選自于銀、鎳、鉻、鉑、鈀、釕、鐵、金中的一種，或者它們形成的合金。

7.根據(jù)權利要求6所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，任一條所述加熱線路的方阻為50-500Ω/sq。

8.根據(jù)權利要求1-7任一項所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述加熱線路使用正電阻溫度系數(shù)材料。

9.根據(jù)權利要求8所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述正溫度電阻系數(shù)為100-3000ppm/℃。

10.根據(jù)權利要求1所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述加熱線路為兩條時，兩條加熱線路之間保持不相交。

11.根據(jù)權利要求1所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述加熱線路為兩條時，兩條加熱線路相交且呈“8”字形的方式設置。

12.根據(jù)權利要求1所述的多加熱通路霧化器，其特征在于，所述加熱線路為三條以上時，各加熱線路形成網(wǎng)絡結構。