[發(fā)明專利]一種基于石墨密封環(huán)的封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)轉(zhuǎn)接裝置

有效

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• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110441046B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊蓓;涂喻昕;王云;王磊
• 申請（專利權(quán)）人: 北京航空航天大學(xué);南昌航空大學(xué)
• 主分類號: G01M13/00
• 分類號: G01M13/00;G01M15/02
• 代理公司: 北京高沃律師事務(wù)所 11569
• 代理人: 張琳麗

本發(fā)明公開了一種基于石墨密封環(huán)的封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于：包括上連接環(huán)、密封體和下連接環(huán)，上連接環(huán)的頂端與封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)裝置中的上壓盤的底端固連，下連接環(huán)放置在封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)裝置中的下壓盤上，且下連接環(huán)正對上連接環(huán)，下連接環(huán)的頂面上放置有封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件，封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件為C形封嚴(yán)環(huán)的試驗(yàn)件或W形封嚴(yán)環(huán)的試驗(yàn)件，密封體包括設(shè)置在上連接環(huán)的底端的下凸環(huán)和設(shè)置在下連接環(huán)的頂端的上凸環(huán)，下凸環(huán)靠近上凸環(huán)的側(cè)壁中嵌設(shè)有石墨密封環(huán)，石墨密封環(huán)伸出下凸環(huán)且與上凸環(huán)的外壁密封接觸。本發(fā)明基于石墨密封環(huán)的封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)轉(zhuǎn)接裝置避免了對封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件進(jìn)行試驗(yàn)時上下壓盤間承受高壓導(dǎo)致壓盤變形嚴(yán)重、加載機(jī)受力過大等一系列問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及航空試驗(yàn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于石墨密封環(huán)的封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)轉(zhuǎn)接裝置。

背景技術(shù)

近些年我國對于航空發(fā)動機(jī)技術(shù)做了大量的探索和研究，為使得航空發(fā)動機(jī)能夠更高效地運(yùn)行工作，其內(nèi)部的工作環(huán)境尤為苛刻。封嚴(yán)環(huán)作為航空發(fā)動機(jī)內(nèi)部防止泄露以及外部雜質(zhì)進(jìn)入發(fā)動機(jī)工作環(huán)境的重要裝置，對其進(jìn)行性能測試有極其重要的研究意義。封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件試驗(yàn)時需要在環(huán)的兩側(cè)提供高壓差環(huán)境，同時對其進(jìn)行加熱，以模擬其工作的空氣壓差條件。但是對于一般現(xiàn)有的試驗(yàn)裝置而言，其上下壓盤直接作用于封嚴(yán)環(huán)、內(nèi)部加熱并充入高壓氣體，存在著：加載裝置因大容積高壓氣帶來的反作用力，加載力過大(近2000kN)導(dǎo)致上下壓板彎曲產(chǎn)生的變形問題；加載機(jī)由于密封受到的摩擦力過大，導(dǎo)致試驗(yàn)過程中對作用力測量精度的偏差問題；試驗(yàn)機(jī)模擬封嚴(yán)環(huán)工作環(huán)境的加熱系統(tǒng)空間過大、能源資源消耗過多問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種基于石墨密封環(huán)的封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)轉(zhuǎn)接裝置，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，避免對封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件進(jìn)行試驗(yàn)時上下壓盤間承受高壓導(dǎo)致壓盤變形嚴(yán)重、加載機(jī)受力過大、所需高壓空間過大以及密封困難。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下方案：

本發(fā)明提供了一種基于石墨密封環(huán)的封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于：包括上連接環(huán)、密封體和下連接環(huán)，所述上連接環(huán)的頂端與封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)裝置中的上壓盤的底端固連，所述下連接環(huán)放置在封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)裝置中的下壓盤上，且所述下連接環(huán)正對所述上連接環(huán)，所述下連接環(huán)的頂面上放置有封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件，所述封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件為C形封嚴(yán)環(huán)的試驗(yàn)件或W形封嚴(yán)環(huán)的試驗(yàn)件，所述密封體包括設(shè)置在所述上連接環(huán)的底端的下凸環(huán)和設(shè)置在所述下連接環(huán)的頂端的上凸環(huán)，所述下凸環(huán)靠近所述上凸環(huán)的側(cè)壁中嵌設(shè)有石墨密封環(huán)，所述石墨密封環(huán)伸出所述下凸環(huán)且與所述上凸環(huán)的外壁密封接觸；

所述下連接環(huán)的頂面和所述上連接環(huán)的頂面分別設(shè)置有加熱環(huán)，兩個所述加熱環(huán)相對應(yīng)且兩個所述加熱環(huán)之間有間隔，所述封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件位于所述密封體和所述加熱環(huán)之間，且所述封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件的開口朝向所述密封體，所述封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件的頂端與所述上連接環(huán)的底端緊密接觸；所述下連接環(huán)中還設(shè)置有高壓進(jìn)氣孔，所述高壓進(jìn)氣孔的一端位于所述密封體與所述封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件之間的所述下連接環(huán)的頂面上、另一端位于所述下連接環(huán)的側(cè)壁上；所述上連接環(huán)與所述下連接環(huán)分別連接有一個水平的引出桿，兩個所述引出桿分別連接有一個豎直的引伸桿。

優(yōu)選地，所述下連接環(huán)中還設(shè)置有低壓排氣孔，所述低壓排氣孔的一端位于所述加熱環(huán)與所述封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件之間的所述下連接環(huán)的頂面上、另一端位于所述下連接環(huán)的側(cè)壁上。

優(yōu)選地，所述下凸臺中設(shè)置有將所述石墨密封環(huán)包圍的冷卻水槽和與所述冷卻水槽相通的通水口。

優(yōu)選地，所述下凸臺與所述上凸臺之間還夾設(shè)有環(huán)形的密封墊，所述密封墊的材料為石墨。

優(yōu)選地，所述加熱環(huán)緊鄰所述封嚴(yán)環(huán)試驗(yàn)件。

優(yōu)選地，所述加熱環(huán)與所述上連接環(huán)、所述下連接環(huán)同軸，每個所述加熱環(huán)均為一根環(huán)形的加熱管。

優(yōu)選地，所述下連接環(huán)的頂面上對應(yīng)所述加熱管設(shè)置有凹槽，所述加熱管的底部嵌設(shè)在所述凹槽中。