[發明專利]CMOS圖像傳感器的像素結構在審
| 申請號: | 201910851201.5 | 申請日: | 2019-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN112563293A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發明(設計)人: | 李杰 | 申請(專利權)人: | 格科微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/374 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cmos 圖像傳感器 像素 結構 | ||
1.一種CMOS圖像傳感器的像素結構,其特征在于,
所述圖像傳感器包括多個陣列排布的像素單元,至少兩個相鄰像素單元構成子像素單元矩陣,每個子像素單元矩陣共用一組讀出電路,在所述子像素單元矩陣的橫向一側和縱向一側均設置有讀出電路的晶體管,所述晶體管包括源跟隨晶體管、復位晶體管。
2.如權利要求1所述的CMOS圖像傳感器的像素結構,其特征在于,所述源跟隨晶體管位于所述子像素單元矩陣的橫向一側,所述復位晶體管位于所述子像素單元矩陣的縱向一側,或者所述源跟隨晶體管位于所述子像素單元矩陣的縱向一側,所述復位晶體管位于所述子像素單元矩陣的橫向一側。
3.如權利要求1或2所述的CMOS圖像傳感器的像素結構,其特征在于,所述至少兩個相鄰像素單元及其讀出電路構成組合像素單元,所述組合像素單元的最長邊小于等于4微米。
4.如權利要求1或2所述的CMOS圖像傳感器的像素結構,其特征在于,所述讀出電路的晶體管還包括行選擇晶體管。
5.如權利要求4所述的CMOS圖像傳感器的像素結構,其特征在于,所述源跟隨晶體管和行選擇晶體管位于所述子像素單元矩陣的橫向一側,所述復位晶體管位于所述子像素單元矩陣的縱向一側,或者所述源跟隨晶體管和行選擇晶體管位于所述子像素單元矩陣的縱向一側,所述復位晶體管位于所述子像素單元矩陣的橫向一側。
6.如權利要求1所述的CMOS圖像傳感器的像素結構,其特征在于,所述讀出電路的晶體管還包括雙增益轉換晶體管。
7.如權利要求6所述的CMOS圖像傳感器的像素結構,其特征在于,所述源跟隨晶體管和復位晶體管位于所述子像素單元矩陣的橫向一側,所述雙增益轉換晶體管位于所述子像素單元矩陣的縱向一側,或者所述源跟隨晶體管和復位晶體管位于所述子像素單元矩陣的縱向一側,所述雙增益轉換晶體管位于所述子像素單元矩陣的橫向一側。
8.如權利要求6所述的CMOS圖像傳感器的像素結構,其特征在于,所述源跟隨晶體管位于所述子像素單元矩陣的橫向一側,所述復位晶體管和雙增益轉換晶體管位于所述子像素單元矩陣的縱向一側,或者所述源跟隨晶體管位于所述子像素單元矩陣的縱向一側,所述復位晶體管和雙增益轉換晶體管位于所述子像素單元矩陣的橫向一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





