[發明專利]功率半導體器件及驅動裝置在審
| 申請號： | 201910851130.9 | 申請日： | 2019-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN112563252A | 公開（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發明（設計）人： | 劉春江;石彩云;楊勝松 | 申請（專利權）人： | 比亞迪半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L25/16;H01L25/00;H01L23/64 |
| 代理公司： | 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 張美君 |
| 地址： | 518119 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體器件 驅動 裝置 | ||
1.一種功率半導體器件，其特征在于，包括：
基板；
至少一個功率芯片，所述至少一個功率芯片設置在所述基板上，所述至少一個功率芯片具有控制端；
分別與所述至少一個功率芯片一一對應的至少一個驅動電阻，所述至少一個驅動電阻集成在所述基板上，所述驅動電阻的一端對應的與所述功率芯片的控制端相連；
分別與所述至少一個驅動電阻一一對應的至少一個信號接收端，所述信號接收端與對應的所述驅動電阻的另一端相連，以在接收到信號時，通過所述驅動電阻驅動所述功率芯片的導通和關斷。
2.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述功率芯片的控制端通過引線與對應的所述驅動電阻的一端相連，所述驅動電阻的另一端通過布置在所述基板上的引線與所述信號接收端相連。
3.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述基板為陶瓷覆銅板或者陶瓷覆鋁板。
4.根據權利要求1-3所述的功率半導體器件，其特征在于，所述功率芯片為IGBT芯片或者MOSFET芯片，所述IGBT芯片或者MOSFET芯片的門極作為所述控制端。
5.根據權利要求4所述的功率半導體器件，其特征在于，所述信號接收端為設置在所述基板上的門極取樣針。
6.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述功率芯片為多個，多個所述功率芯片并聯設置在所述基板上。
7.一種驅動裝置，其特征在于，包括：
根據權利要求1-5任一項所述的功率半導體器件；
驅動板，所述驅動板具有信號輸出端，所述信號輸出端與所述功率半導體器件的信號接收端相連。
8.根據權利要求7所述的驅動裝置，其特征在于，所述信號輸出端為門極取樣焊接孔。
9.一種車輛，其特征在于，包括：根據權利要求7或8所述的驅動裝置。
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