[發明專利]顯示面板和包括該顯示面板的顯示設備在審
| 申請號: | 201910850879.1 | 申請日: | 2019-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN110896092A | 公開(公告)日: | 2020-03-20 |
| 發明(設計)人: | 姜泰旭;高京秀;金湘甲;成宇鏞;李俊杰;崔新逸 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 宋穎娉;康泉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 包括 設備 | ||
本發明公開了一種顯示面板和包括顯示面板的顯示設備。顯示面板包括:玻璃基板,具有開口區和至少部分地圍繞開口區的顯示區;薄膜晶體管,位于顯示區中并且包括半導體層和柵電極;顯示元件,電連接至薄膜晶體管;多層,包括絕緣層和下絕緣層,其中絕緣層位于玻璃基板和顯示元件之間,并且下絕緣層位于玻璃基板和絕緣層之間;以及薄膜封裝層,覆蓋顯示元件并包括無機封裝層和有機封裝層。多層包括位于開口區和顯示區之間的第一凹槽。第一凹槽的在下絕緣層中的部分的第一寬度大于第一凹槽的在絕緣層中的部分的第二寬度。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2018年9月12日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2018-0109179號的優先權和權益,其公開內容通過引用整體并入本文。
技術領域
一個或多個實施例涉及顯示面板和包括該顯示面板的顯示設備。
背景技術
相關技術的顯示設備具有多種用途。另外,由于它們相對小的厚度和輕的重量,它們的應用范圍也增大了。
在顯示設備的顯示區已經增大的同時,連接或鏈接到顯示設備的各種功能已經被增加到顯示設備。作為在增大顯示區的同時增加各種功能的方法,在顯示區中形成連接或鏈接到功能的區域的顯示設備已經被開發。
發明內容
在包括開口的顯示設備中,包括有機材料并且經由開口的側表面暴露的層提供濕氣滲透路徑,并且因此至少部分地圍繞開口的顯示元件可能被損壞。
一個或多個實施例包括能夠防止濕氣經由顯示面板的開口滲透的顯示面板以及包括該顯示面板的顯示設備。然而,一個或多個實施例僅是示例,并且本發明的范圍不限于此。
另外的方面將部分地在下面的描述中闡述,并且部分地將根據描述顯而易見,或者可以通過實踐所呈現的實施例來教導。
根據一個或多個實施例,顯示面板包括:玻璃基板,包括開口區和至少部分地圍繞開口區的顯示區;薄膜晶體管,位于顯示區中并且包括半導體層和柵電極;顯示元件,電連接至薄膜晶體管;多層,包括下絕緣層和至少一個絕緣層,其中至少一個絕緣層在玻璃基板和顯示元件之間,并且下絕緣層在玻璃基板和至少一個絕緣層之間;以及薄膜封裝層,覆蓋顯示元件并包括至少一個無機封裝層和至少一個有機封裝層,其中,多層包括位于開口區和顯示區之間的第一凹槽,并且第一凹槽的在下絕緣層中的部分的第一寬度大于第一凹槽的在至少一個絕緣層中的部分的第二寬度。
第一凹槽的底表面可以位于下絕緣層的上表面和玻璃基板的上表面之間的虛擬表面上,或者位于與玻璃基板的上表面相同的虛擬表面上。
至少一個絕緣層可以包括與第一凹槽對應的第一孔,并且下絕緣層可以包括與第一凹槽對應的第二孔或凹進。
至少一個絕緣層的面向第一凹槽的中心的側表面可以比下絕緣層的面向第一凹槽的中心的側表面更靠近第一凹槽的中心。下絕緣層可以與玻璃基板的上表面直接接觸。
至少一個無機封裝層可以覆蓋第一凹槽的內表面。
至少一個無機封裝層的一部分可以與玻璃基板的在第一凹槽內的一部分直接接觸。
玻璃基板可以包括與開口區對應的第一開口。
玻璃基板的限定第一開口的端部可以比下絕緣層的面向開口區的端部更靠近開口區的中心。
多層可以進一步包括在第一凹槽和開口區之間的第二凹槽。
至少一個有機封裝層的端部可以在第一凹槽和第二凹槽之間。
顯示面板可以進一步包括在多層上并位于第一凹槽和第二凹槽之間的分隔墻。
下絕緣層可以包括有機絕緣層,并且至少一個絕緣層可以包括無機絕緣層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





