[發明專利]一種實驗室用超低溫處理結合退火工藝控制奧氏體不銹鋼材料晶粒度的方法

在審

• 申請號: 201910848905.7
• 申請日: 2019-09-09
• 公開（公告）號: CN112458259A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 趙雷;亓雪巖;徐連勇;韓永典
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: C21D6/04
• 分類號: C21D6/04;C21D1/26;C21D11/00
• 代理公司: 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 12214
• 代理人: 王秀奎

1.一種實驗室用超低溫處理結合退火工藝控制奧氏體不銹鋼材料晶粒度的方法，其特征在于，按照下述步驟進行：

步驟1，對試樣進行超低溫下機械壓縮處理，即將試樣置于液氮中進行長時間冷卻后，利用電液伺服機進行快速壓縮

步驟2，對壓縮后的試樣進行退火處理，將結晶晶粒尺寸通過實驗數據擬合應變量、退火時間以及退火溫度，得到如下關系式，進行結晶晶粒尺寸d的控制，式中A，B，C為擬合后與材料相關的常數

2.根據權利要求1所述的一種實驗室用超低溫處理結合退火工藝控制奧氏體不銹鋼材料晶粒度的方法，其特征在于，在步驟1中，選擇將試樣置于液氮中1000s，以使試樣處于液氮溫度范圍之中。

3.根據權利要求1所述的一種實驗室用超低溫處理結合退火工藝控制奧氏體不銹鋼材料晶粒度的方法，其特征在于，在步驟1中，壓縮處理后，壓縮變形量應大于0.3但不應超過0.6。

4.根據權利要求1所述的一種實驗室用超低溫處理結合退火工藝控制奧氏體不銹鋼材料晶粒度的方法，其特征在于，316h奧氏體不銹鋼材料，A為6.624×10¹¹，B為140.97，C為32949。

5.根據權利要求1所述的一種實驗室用超低溫處理結合退火工藝控制奧氏體不銹鋼材料晶粒度的方法，其特征在于，退火溫度選擇應為800攝氏度至1200攝氏度，退火時間為300—1500s。

6.根據權利要求5所述的一種實驗室用超低溫處理結合退火工藝控制奧氏體不銹鋼材料晶粒度的方法，其特征在于，退火溫度選擇為900—1100攝氏度，退火時間為500—1000s。

7.根據權利要求3所述的一種實驗室用超低溫處理結合退火工藝控制奧氏體不銹鋼材料晶粒度的方法，其特征在于，隨著壓縮變形量的增加在相同的退火工藝下晶粒細化程度增加。

8.根據權利要求5或者6所述的一種實驗室用超低溫處理結合退火工藝控制奧氏體不銹鋼材料晶粒度的方法，其特征在于，退火時間相同退火溫度越高晶粒尺寸越大，在相同的退火溫度下晶粒尺寸隨著退火時間的增加。