[發明專利]一種3D打印構建的骨修復材料及制備方法有效
| 申請號: | 201910848689.6 | 申請日: | 2019-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN110496246B | 公開(公告)日: | 2021-12-14 |
| 發明(設計)人: | 鄭文旭;覃柳琪;蘇其晟;周武藝;董先明;谷文亮;聶健良 | 申請(專利權)人: | 廣州飛勝智能科技股份有限公司;華南農業大學 |
| 主分類號: | A61L27/18 | 分類號: | A61L27/18;A61L27/12;A61L27/30;A61L27/32;A61L27/50;A61L27/54;A61L27/58;B33Y70/10;B33Y80/00 |
| 代理公司: | 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;饒盛添 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 打印 構建 修復 材料 制備 方法 | ||
1.一種3D打印構建的骨修復材料,其特征在于,所述骨修復材料由內芯結構、外層結構及抗菌噴涂層組成;
其中,所述內芯結構為可降解、具有骨誘導能力的材料層,所述內芯結構又包括內層部分和外圍部分,所述內芯結構內層部分與內芯結構外圍部分的體積比為4:1-1:1,所述內層部分的打印填充度為45%-55%,所述外圍部分的打印填充度為100%;
所述外層結構為網格狀的聚醚醚酮材料層;
所述抗菌噴涂層為自制羥基磷灰石和銀的混合粉末涂層。
2.根據權利要求1所述的一種3D打印構建的骨修復材料,其特征在于:所述內芯結構,由按照質量百分比的以下原料組成:聚乳酸55-75%,羥基磷灰石5-13%,余量為增韌劑;所述增韌劑選自聚己內酯、聚丁二酸丁二醇酯、聚己二酸對苯二甲酸丁二醇酯、聚(已二酸-丁二酸)丁二醇共聚酯或聚乙烯醇中的任一種。
3.根據權利要求1所述的一種3D打印構建的骨修復材料,其特征在于:所述抗菌噴涂層為質量百分比為自制羥基磷灰石:銀=93%-96%:4%-7%的混合粉末涂層。
4.權利要求1-3任一項所述的一種3D打印構建的骨修復材料的制備方法,其特征在于包括如下步驟:
1)蒸煮所購買的動物骨頭,除掉骨頭中的大部分脂肪并去掉其表面的肉及內部的骨髓等,清洗干凈后用過氧化氫浸泡24-48小時,再用乙醇浸泡24-48小時;清洗干凈后烘干,碎成小塊后,通過真空馬弗爐內燒結6-10小時,粉碎得到自制羥基磷灰石粉末;
2)將步驟1)制備的羥基磷灰石粉末與聚乳酸和增韌劑混合均勻,通過雙螺桿擠出機擠出后烘干,再通過3D打印耗材生產線加工得到打印內芯結構材料的線材;
3)將步驟2)制備的內芯結構材料的線材與聚醚醚酮3D打印線材通過雙噴頭3D打印機進行打印,制得所述骨修復材料半成品,再用制備的所述自制羥基磷灰石與銀的混合粉末對其進行均勻噴涂,得到骨修復材料。
5.根據權利要求4所述的一種3D打印構建的骨修復材料的制備方法,其特征在于步驟1)中所述的動物骨頭選自牛骨、羊骨、豬骨、魚骨或雞骨中的任一種或組合;
所述的過氧化氫濃度為30-35%,乙醇的濃度為75%;真空馬弗爐的溫度為800-1100℃;
所述的小塊狀骨頭通過高速粉碎機粉碎成粉末,其轉速為1000-2000轉/分鐘,研磨時間2-5小時,過800-1250目篩。
6.根據權利要求4所述的一種3D打印構建的骨修復材料的制備方法,其特征在于步驟2)中通過高速混合機進行共混,其轉速為100-150/分鐘,混合時間為5-10分鐘;所述雙螺桿擠出機混煉時,1-6段溫度設置情況分別為:150-160℃、160-175℃、162-176℃、165-175℃、163-175℃和162-175℃,得到粒料,于60-65℃烘箱中充分干燥12-24h。
7.根據權利要求4所述的一種3D打印構建的骨修復材料的制備方法,其特征在于步驟2)中所述3D打印耗材生產線溫度設置為:模頭一區160-175℃、機筒一區162-176℃、機筒二區163-177℃、機筒三區160-175℃;一區水箱45-65℃、二區水箱25-30℃,主機轉速為13.5-15.5rpm,牽引速度為4.6-5.4m/min,所得線材直徑為1.75mm或3mm,直徑誤差在±5%以內。
8.根據權利要求4所述的一種3D打印構建的骨修復材料的制備方法,其特征在于步驟3)中使用雙噴頭3D打印機進行打印時,熱床溫度設置為115-175℃,打印內芯材料的噴頭相關參數設置為:打印溫度185-195℃、打印速度35-60mm/s,打印層厚0.08-0.15mm,打印殼厚0.10-0.16mm,外圍部分打印填充度為100%,內層部分打印填充度為45%-55%;打印外層材料的噴頭相關參數設置為:打印溫度335-370℃、打印速度30-55mm/s,打印層厚0.1-0.15mm,打印殼厚0.08-0.16mm,打印填充度為100%。
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