[發明專利]用于陶瓷濾波器的混合鍍金屬的方法、其產品和應用有效
| 申請號: | 201910845768.1 | 申請日: | 2019-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN110453220B | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發明(設計)人: | 卜慶革 | 申請(專利權)人: | 卜慶革 |
| 主分類號: | C23C28/02 | 分類號: | C23C28/02;C23C18/44;C23C18/18;C25D3/46;C25D5/54;H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司: | 北京北匯律師事務所 11711 | 代理人: | 高元吉 |
| 地址: | 266113 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 陶瓷濾波器 混合 鍍金 方法 產品 應用 | ||
1.一種用于陶瓷濾波器的無氰混合鍍金屬的方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)預處理步驟:其包括使用鹽酸和有機溶劑依次處理陶瓷基材,然后取出后80-200℃烘干,得到預處理陶瓷基材,其中,所述陶瓷基材由鋁改性的鋯鈦酸鉛陶瓷材料制成,所述陶瓷基材的原料包括PbZrO3、PbTiO3和部分氧化鋁,從而得到鋁改性的鋯鈦酸鉛陶瓷材料;
(2)第一鍍覆步驟:其包括使所述預處理陶瓷基材在含有葡萄糖和1-10g/L鈀鹽的第一溶液中浸泡1-5min,然后取出置于700°C-800°C的高溫氣體氛圍中反應2-4h,得到金屬化陶瓷基材,使所述金屬化基材浸潤在含有銀鹽的第二溶液中,再加入甲醛反應30-80min,形成包覆于表面的銀金屬層,得到具有第一鍍層的陶瓷基材,其中所述第一鍍層的平均厚度為500nm至3μm,電阻為0.5至20歐姆;
(3) 第二鍍覆步驟:其包括使第一鍍層陶瓷基材經無氰電鍍得到具有第二鍍層的陶瓷基材,即為陶瓷濾波器,其中所述第二鍍層的厚度為3μm以上,電阻為0.5歐姆以下,所述無氰電鍍工藝中的電鍍液包含氟取代的硼酸銀鹽、炔醇溶劑、醋酸銨、對甲氧基苯甲醛和安息香酸,
其中,所述第一溶液為水溶液,且所述鈀鹽選自氯化鈀、硝酸鈀、硫酸鈀和醋酸鈀中的至少一種;所述葡萄糖的濃度為1-10g/L。
2.根據權利要求1所述的用于陶瓷濾波器的無氰混合鍍金屬的方法,其特征在于,所述第二溶液包含1-10g/L硝酸銀和0.5-20mol/l氨水。
3.根據權利要求1所述的用于陶瓷濾波器的無氰混合鍍金屬的方法,其特征在于,步驟(1)中的鹽酸的濃度為15-30%,鹽酸處理的時間為30秒至5分鐘;有機溶劑選自由酒精、甲苯和丙酮所組成的組中的至少一種。
4.一種陶瓷濾波器,其通過根據權利要求1-3任一項所述的方法制備得到。
5.根據權利要求4所述的陶瓷濾波器在家用電器及電子產品中的應用。
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