[發明專利]一種天線和電子設備

有效

• 申請號: 201910844037.5
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN110649376B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 黃奐衢;王義金;邾志民;簡憲靜
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/10;H01Q5/364;H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q1/22
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜

1.一種天線，其特征在于，包括：

絕緣介質基板，所述絕緣介質基板的一側設置有地板；

設置于所述絕緣介質基板內的多個天線單元；

其中，在所述絕緣介質基板中，每一所述天線單元周圍均設置有與所述地板連接的隔離墻，相鄰天線單元之間復用一個隔離墻；

每一所述天線單元包括：

多個饋電結構，所述饋電結構穿過所述地板設置于所述絕緣介質基板中，所述饋電結構與所述地板絕緣；

設置于所述絕緣介質基板的輻射片，所述輻射片處于多個所述饋電結構背離所述地板一側的上方，所述饋電結構在所述絕緣介質基板上的正投影區域與所述輻射片不重疊；

所述絕緣介質基板包括：

設置于所述地板上的第一絕緣介質基板，所述輻射片處于所述第一絕緣介質基板中；

設置于所述第一絕緣介質基板與所述地板之間的第二絕緣介質基板，所述饋電結構的其中一部分處于所述第二絕緣介質基板中；

多個所述饋電結構包括：

處于所述第二絕緣介質基板的同一對角直線上且對向設置、互相絕緣的第一饋電結構和第二饋電結構；

處于所述第二絕緣介質基板的同一對角直線上且對向設置、互相絕緣的第三饋電結構和第四饋電結構；

其中，所述第一饋電結構和所述第二饋電結構形成的連線，與所述第三饋電結構和所述第四饋電結構形成的連線正交；

每一所述饋電結構包括：

平行于所述輻射片的第一饋電部分；

與所述第一饋電部分連接的第二饋電部分，所述第二饋電部分垂直于所述輻射片；

所述天線還包括：

設置于所述地板上背離所述輻射片一側的射頻集成電路RFIC；

所述地板上設置有多個通孔，所述饋電結構的所述第二饋電部分穿過所述地板上的通孔與所述RFIC連接，每一所述饋電結構均與所述RFIC內的毫米波信號連接；

其中，低頻諧振為所述饋電結構與所述輻射片形成的電流路徑產生，高頻諧振為所述饋電結構上的電流路徑產生。

2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，在所述地板上，每個所述天線單元周圍設置有多層線路層；

在所述絕緣介質基板中，每一所述天線單元周圍的多層線路層設置有多個貫穿所述多層線路層的導通孔，每一所述導通孔內均設置有電連接部，所述電連接部與所述地板電連接，所述多層線路層形成所述隔離墻。

3.根據權利要求2所述的天線，其特征在于，所述多層線路層的高度等于或者低于所述輻射片所處的所述絕緣介質基板的高度。

4.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一絕緣介質基板的介電常數大于所述第二絕緣介質基板的介電常數。

5.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述天線還包括：

設置于所述地板與所述RFIC之間的第三絕緣介質基板；

所述饋電結構通過微帶傳輸線穿過所述第三絕緣介質基板與所述RFIC連接。

6.根據權利要求1至5任一項所述的天線，其特征在于，所述天線為毫米波天線。

7.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至5任一項所述的天線。