[發明專利]無極平貼LED燈串、其生產方法及生產設備

在審

• 申請號: 201910843987.6
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN110630923A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 單西萬;楊土秀;艾云東;張杰;李群林;劉啟明;閆肅;劉艷勇;賀君超;蔡加會;陳悅
• 申請（專利權）人: 珠海博杰電子股份有限公司
• 主分類號: F21S4/26
• 分類號: F21S4/26;F21V19/00;F21V23/06;B23K3/00;B23K3/08;F21Y115/10;F21Y103/10
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 王昕

1.一種無極平貼LED燈串，其特征在于，包括：

第一導線和第二導線，所述第一導線和所述第二導線并排布置或者絞合在一起，所述第一導線和所述第二導線均包括導線芯和包覆在所述導線芯表面的絕緣層，所述第一導線沿其軸向以設定長度間隔去除其絕緣層形成若干第一焊點，所述第二導線沿其軸向以設定長度間隔去除其絕緣層形成第二焊點，若干所述第二焊點的位置分別與若干所述第一焊點的位置一一對應形成若干焊燈區；

若干LED單元，若干所述LED單元分別設置在若干所述焊燈區處，每個所述LED單元均包括第一貼片LED和第二貼片LED，所述第一貼片LED和所述第二貼片LED的發光面相背對，所述第一貼片LED的發光面朝向所述焊燈區的上方側，所述第二貼片LED的發光面朝向所述焊燈區的下方側，且所述第一貼片LED和所述第二貼片LED的正極和負極的位置呈相反設置，每個所述LED單元的所述第一貼片LED和所述第二貼片LED的兩個焊腳分別焊接在對應所述焊燈區的所述第一焊點和所述第二焊點上；以及

若干封裝膠體，若干所述封裝膠體分別包覆在若干所述LED單元的兩個所述貼片LED的表面上形成若干燈珠。

2.根據權利要求1所述的無極平貼LED燈串，其特征在于，所述LED單元的兩個貼片LED的顏色不同。

3.根據權利要求1所述的無極平貼LED燈串，其特征在于，所述第一導線和所述第二導線為膠皮線或漆包線。

4.一種無極平貼LED燈串的生產方法，其特征在于，包括以下步驟：

通過上線機構上線第一導線和第二導線；

所述第一導線和所述第二導線通過導線輸送機構輸送至剝線工位，通過剝線機構以設定間距間隔去掉所述第一導線和所述第二導線的絕緣層形成第一焊點和第二焊點，所述第一焊點的位置與所述第二焊點的位置一一對應形成焊燈區；

所述第一焊點和所述第二焊點通過導線輸送機構輸送至點焊接材料工位，通過點焊接材料機構在所述第一焊點和所述第二焊點的表面涂覆焊接材料；

表面涂覆有焊接材料的所述第一焊點和所述第二焊點通過導線輸送機構輸送至LED貼裝工位，通過LED貼裝機構將第一貼片LED和第二貼片LED放置在焊燈區處，所述第一貼片LED和所述第二貼片LED的發光面相背對，所述第一貼片LED的發光面朝向所述焊燈區的上方側，所述第二貼片LED的發光面朝向所述焊燈區的下方側，且所述第一貼片LED和所述第二貼片LED的正極和負極的位置呈相反設置；

所述第一貼片LED和所述第二貼片LED通過導線輸送機構輸送至焊接工位，通過焊接機構將所述第一貼片LED和所述第二貼片LED的兩個焊腳分別焊接在所述第一焊點和所述第二焊點上；

焊接后的所述第一貼片LED和所述第二貼片LED通過導線輸送機構輸送至焊接檢測工位，通過焊接檢測機構對所述第一貼片LED和所述第二貼片LED的焊接質量進行檢測；以及

檢測后的所述第一貼片LED和所述第二貼片LED通過導線輸送機構輸送至封裝工位，通過封裝機構將所述第一貼片LED和所述第二貼片LED封裝于封裝膠體內形成燈珠。

5.根據權利要求4所述的無極平貼LED燈串的生產方法，其特征在于，所述通過LED貼裝機構將第一貼片LED和第二貼片LED放置在焊燈區處的步驟包括：

第一飛達組件提供發光面朝上的第一貼片LED；

機械手吸附組件從所述第一飛達組件吸附第一貼片LED，并將第一貼片LED平貼在焊燈區的上側；

第二飛達組件提供發光面朝下的第二貼片LED；

機械手吸附組件從所述第二飛達組件吸附第二貼片LED，并將第二貼片LED平貼放中轉位置；以及

第二貼片LED貼裝組件從在所述中轉位置獲取所述第二貼片，并將所述第二貼片平貼在所述焊燈區的下側。

6.根據權利要求4所述的無極平貼LED燈串的生產方法，其特征在于，所述第一貼片LED與所述第二貼片LED的顏色不同。