[發明專利]連接GH625鎳基高溫合金和Al2O3陶瓷的方法有效
| 申請號： | 201910843168.1 | 申請日： | 2019-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN110577408B | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 陳善華;蔣發有;薛登攀;柴宗儉;韓東魯;雷書飛 | 申請（專利權）人： | 成都理工大學 |
| 主分類號： | C04B37/02 | 分類號： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 成都君合集專利代理事務所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 涂鳳霞 |
| 地址： | 610059 *** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接 gh625 高溫 合金 al2o3 陶瓷 方法 | ||
1.一種連接GH625鎳基高溫合金和Al2O3陶瓷的方法，包括以下步驟：
步驟一、將GH625鎳基高溫合金和Al2O3陶瓷進行線切割，得到待連接的GH625鎳基高溫合金和Al2O3陶瓷；其中，待連接的GH625鎳基高溫合金尺寸為10mm×10mm×5mm、Al2O3陶瓷尺寸為10mm×10mm×5mm；
步驟二、將Cu箔、Ti箔用1000#、1200#、1500#砂紙逐級打磨，隨后拋光；將步驟一得到的待連接GH625鎳基高溫合金的連接面用400#、600#、800#、1000#、1200#、1500#砂紙逐級打磨至表面光亮，隨后拋光；將步驟一得到的待連接Al2O3陶瓷的連接面用400#、600#、800#、1000#金剛石磨盤逐級打磨，隨后拋光，再將50μm Cu箔、30μmTi箔和GH625鎳基高溫合金和Al2O3陶瓷放入丙酮中超聲清洗15min，取出后吹干；
步驟三、將Cu箔和Ti箔置于待連接GH625鎳基高溫合金的連接面和Al2O3陶瓷的連接面之間裝配成裝配件，裝配順序為Al2O3陶瓷/Cu箔/Ti箔/Cu箔/Ti箔……Ti箔/GH625鎳基高溫合金，裝配件中，Ti含量為30％；
步驟四、將步驟三得到的裝配件放置在真空加熱爐中，施加3MPa的壓力，至真空加熱爐真空度達到6.0×10-3Pa時通電加熱，控制升溫速度為20℃/min升溫至830℃，保溫30min，然后以5℃/min升溫至1020℃，保溫20min，再控制冷卻速度為10℃/min，冷卻至600℃，然后再隨爐冷卻至室溫，完成Cu/Ti復合中間層擴散連接GH625鎳基高溫合金和Al2O3陶瓷。
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