[發(fā)明專(zhuān)利]一種微機(jī)電系統(tǒng)裝置的封裝系統(tǒng)及其加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910840232.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112456431A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李啟光
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市中光工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類(lèi)號(hào): B81B7/02
• 分類(lèi)號(hào): B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種微機(jī)電系統(tǒng)裝置的封裝系統(tǒng)，其特征在于，包括第一基片和第二基片，還包括設(shè)置于所述第一基片與第二基片之間的密封結(jié)構(gòu)，所述第一基片、所述第二基片與所述密封結(jié)構(gòu)圍成一封閉空間，所述微機(jī)電系統(tǒng)裝置的功能元件設(shè)置于所述第一基片和/或所述第二基片上，且所述功能元件位于所述封閉空間內(nèi)，所述密封結(jié)構(gòu)包括間隔件組和粘合劑，所述間隔件組包括至少兩個(gè)間隔件單元，每個(gè)所述間隔件單元與所述第一基片和第二基片之一直接連接，且該間隔件單元與所述第一基片和第二基片的另一個(gè)通過(guò)所述粘合劑間接連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述間隔件組包括并列設(shè)置的第一間隔件單元和第二間隔件單元，所述第一間隔件單元與所述粘合劑及所述第一基片和第二基片圍成第一封閉空間，所述第二間隔件單元與所述粘合劑及所述第一基片和第二基片圍成第二封閉空間，所述第一間隔件單元、所述第二間隔件單元、所述粘合劑與所述第一基片和第二基片之一圍成第三封閉空間，所述第三封閉空間位于所述第一封閉空間內(nèi)且位于第二封閉空間外。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述第三封閉空間內(nèi)設(shè)有空腔。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于，至少部分所述間隔件單元的靠近所述粘合劑的一端的尺寸小于遠(yuǎn)離所述粘合劑的一端的尺寸。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述間隔件單元與所述第一基片和第二基片之一一體成型。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述第一間隔件單元設(shè)置與所述第一基片直接連接，所述第二間隔件單元與所述第二基片直接連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述第一基片和所述第二基片分別為玻璃基片和硅基片中的之一。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述粘合劑為環(huán)氧樹(shù)脂。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述第三封閉空間內(nèi)設(shè)有干燥劑。

10.一種微機(jī)電系統(tǒng)裝置的封裝系統(tǒng)的加工方法，包括步驟：

獲得第一基片和第二基片，所述微機(jī)電系統(tǒng)裝置的功能元件形成于所述第一基片和/或所述第二基片上；

在所述第一基片和第二基片的至少之一的表面形成間隔件組，所述間隔件組包括至少兩個(gè)間隔件單元；

在所述第一基片和/或第二基片上涂覆粘合劑，裝配所述第一基片和第二基片，使得所述間隔件單元通過(guò)擠壓粘合劑與所述第一基片和第二基片的另一個(gè)間接連接，以使所述第一基片、所述第二基片、間隔件組與粘合劑圍成一封閉空間，所述功能元件位于所述封閉空間內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加工方法，其特征在于，通過(guò)濕式蝕刻在所述第一基片和第二基片的至少之一的表面形成所述間隔件組。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加工方法，其特征在于，在所述第一基片和/或第二基片上涂覆的所述粘合劑與所述功能元件的最小水平距離大于所述間隔件組與所述功能元件的最小水平距離。