[發(fā)明專利]一種絕緣介質(zhì)膠膜及其制備方法、多層印刷線路板

有效

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• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN110591591B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何岳山;劉飛;賀瓊
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/10;C09J163/00;C09J167/00;C09J161/28;C09J11/04;H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文

本發(fā)明公開了一種絕緣介質(zhì)膠膜及其制備方法、多層印刷線路板，其中，所述絕緣介質(zhì)膠膜包括離型膜以及設(shè)置在離型膜表面的絕緣介質(zhì)層，所述絕緣介質(zhì)層材料包括飽和聚酯樹脂、氨基樹脂或封閉型異氰酸酯、環(huán)氧樹脂、固化劑、無機填料以及固化促進劑。本發(fā)明通過在環(huán)氧樹脂組合物中引入飽和聚酯樹脂組份，使得制得的絕緣介質(zhì)膠膜具有介電常數(shù)低、介電損耗因數(shù)低、不易發(fā)生熱膨脹，以及粘結(jié)力好的優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高密度多層線路板封裝材料領(lǐng)域，尤其涉及一種絕緣介質(zhì)膠膜及其制備方法、多層印刷線路板。

背景技術(shù)

隨著人工智能的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸向薄型化、高密度發(fā)展。高密度多層線路板通常作為移動電話、數(shù)碼相機、手提電腦等便攜式電子產(chǎn)品的封裝基板，IC(集成電路)封裝基板由有芯基板向更薄的無芯基板方向的發(fā)展，也使得高密度多層線路板的改進成為研究的熱點。

高密度多層線路板是指在絕緣基板上、傳統(tǒng)雙面板或多層板上，采取玻璃布增強絕緣介質(zhì)在經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制線路板。傳統(tǒng)的多層線路板制備工藝是通過在覆銅箔層壓板表面上有選擇性地除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形，這種做法工序多、控制難且成本高。

對于多層線路板而言，一般線寬/線間距低于40微米就無法保證線路品質(zhì)了，而半導(dǎo)體芯片載板普遍線寬/線間距小于15微米。目前解決的方案只有采用半加成法(SAP)或改進型半加工法(MSAP)，這也是當(dāng)今HDI(高密度互聯(lián)多層線路板)最先進的制成工藝。半加成法的技術(shù)關(guān)鍵便是積層材料-絕緣薄膜材料，也就是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，它主要采用環(huán)氧及固化劑以及熱塑性酚氧樹脂來擔(dān)當(dāng)成膜作用。在一定厚度PET承載膜上涂一定厚度膠液后，經(jīng)過紅外加熱或熱風(fēng)使溶劑干燥得到粘性薄膜，但是由于酚氧樹脂是由酚擴鏈環(huán)氧而成，其所具有的大量醇羥基會嚴重影響絕緣介質(zhì)的介電性能，在高頻高速領(lǐng)域應(yīng)用受限。

中國專利ZL201810631718.9利用聚氨酯丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸羥乙酯光固化來擔(dān)當(dāng)環(huán)氧樹脂成膜組份，采用脂肪族環(huán)氧為主體無溶劑涂膠方式來制備絕緣介質(zhì)膜，然而，無溶劑涂膠方式不太適合配方設(shè)計，而且該技術(shù)的阻燃性很差，熱膨脹大。

ABF(絕緣介質(zhì))薄膜材料所要求的表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及高玻璃轉(zhuǎn)變溫度等特性，國內(nèi)目前還無法實現(xiàn)，因此我國的ABF薄膜材料一直依賴于進口，這就大大提高了多層線路板的成本，對我國線路板行業(yè)的健康發(fā)展極為不利。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種絕緣介質(zhì)膠膜及其制備方法、多層印刷線路板，旨在解決現(xiàn)有絕緣介質(zhì)膠膜柔韌性差、介電常數(shù)較高、介電損耗因數(shù)高，以及易發(fā)生熱膨脹的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種絕緣介質(zhì)膠膜，其中，包括離型膜以及設(shè)置在離型膜表面的絕緣介質(zhì)層，所述絕緣介質(zhì)層材料包括飽和聚酯樹脂、氨基樹脂或封閉型異氰酸酯、環(huán)氧樹脂、固化劑、無機填料以及固化促進劑。

所述的絕緣介質(zhì)膠膜，其中，所述絕緣介質(zhì)層材料按重量份計包括5-30份的飽和聚酯樹脂、0.5-3份的氨基樹脂或封閉型異氰酸酯、45-75份的環(huán)氧樹脂、1-25份的固化劑、1-100份的無機填料以及0.1-5份的固化促進劑。

所述的絕緣介質(zhì)膠膜，其中，所述飽和聚酯樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)式為：其中，n為1-100，R1、R2獨立地選自碳原子小于20的烷基、苯基、萘基或其組合基團。

所述絕緣介質(zhì)膠膜，其中，所述氨基樹脂為三聚氰胺或苯代三聚氰胺與甲醛以及有機醇縮聚形成的樹脂。

所述絕緣介質(zhì)膠膜，其中，所述封閉型異氰酸酯為苯酚封閉的HDI、MDI、TDI以及PDI中的一種或多種；或者，所述封閉型異氰酸酯為己內(nèi)酰胺封閉的HDI、MDI、TDI以及PDI中的一種或多種。