[發明專利]超聲探頭的聲頭及超聲探頭

在審

• 申請號: 201910837506.0
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN112438753A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 鄭洲;唐明;吳飛;謝劍鋒
• 申請（專利權）人: 深圳邁瑞生物醫療電子股份有限公司
• 主分類號: A61B8/00
• 分類號: A61B8/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 胥強;郭燕

1.一種超聲探頭的聲頭,其特征在于，包括：

晶片，所述晶片被切割成若干個陣元，所述陣元包括位于兩邊外側的外側陣元和位于外側陣元之間的內側陣元；

背襯；

柔性電路板，所述柔性電路板安裝在所述背襯上，所述陣元位于所述柔性電路板上，所述柔性電路板與所述陣元的正極電連接；

負極引出結構，所述負極引出結構具有片狀的主體和至少一個自主體向外凸出延伸的負極引出部，所述主體覆蓋在所述晶片上，并至少與所有內側陣元的負極連接，所述負極引出部從所述外側陣元的位置引出，并與所述柔性電路板對接，以將所述陣元的負極與柔性電路板電連接；

以及匹配層，所述匹配層覆蓋在負極引出結構上方。

2.如權利要求1所述的聲頭，其特征在于，所述柔性電路板具有負極對接部，所述負極對接部與所述負極引出部位置對應，所述負極對接部具有負極連接點，所述負極連接點與所述負極引出部電連接。

3.如權利要求2所述的聲頭，其特征在于，所述負極對接部從所述外側陣元所在位置伸出，并向下彎折至背襯的側面，所述負極引出部向下彎折，并覆蓋在所述負極對接部的外側，所述負極引出部與負極對接部焊接。

4.如權利要求2所述的聲頭，其特征在于，所述柔性電路板具有正極對接部和至少一個轉接部，所述正極對接部具有正極連接點，所述轉接部具有用于與超聲探頭的控制單元連接的轉接點，所述正極連接點和負極連接點都與所述轉接點電連接，所述正極對接部安裝在背襯上，所述晶片位于所述正極對接部的上方，且所有內側陣元的正極與所述正極連接點電連接。

5.如權利要求4所述的聲頭，其特征在于，所述背襯包括至少三個背襯塊，所述背襯塊并排設置，并拼合形成所述支撐臺，所述轉接部從相鄰背襯塊之間的縫隙伸出至背襯之外。

6.如權利要求5所述的聲頭，其特征在于，所述背襯包括至少三個背襯塊，其分別為第一背襯塊、第二背襯塊和第三背襯塊，所述第二背襯塊和第三背襯塊位于第一背襯塊的兩側，所述柔性電路板具有至少兩個轉接部，其分別為第一轉接部和第二轉接部，所述正極對接部位于第一背襯塊的頂壁上，所述第一轉接部從第一背襯塊與第二背襯塊之間的縫隙伸出至背襯之外，所述第二轉接部從第一背襯塊與第三背襯塊之間的縫隙伸出至背襯之外。

7.如權利要求6所述的聲頭，其特征在于，所述第一背襯塊的兩側側壁相對頂壁對稱設置。

8.如權利要求6所述的聲頭，其特征在于，所述背襯塊的頂壁齊平，拼合成平面狀的所述支撐臺。

9.如權利要求1所述的聲頭，其特征在于，所述負極引出結構為銅箔。

10.一種超聲探頭的聲頭,其特征在于，包括：

晶片，所述晶片被切割成若干個條狀的陣元，所述陣元包括外側陣元和內側陣元，位于兩邊外側的陣元為外側陣元；

背襯；

柔性電路板，所述柔性電路板安裝在所述背襯上，所述陣元位于所述柔性電路板上，所述柔性電路板與所述陣元的正極電連接；

負極引出結構，所述負極引出結構具有片狀的主體和至少一個自主體向外凸出延伸的負極引出部，所述主體覆蓋在所述晶片上，并至少與所有內側陣元的負極連接，所述負極引出部與所述柔性電路板對接，以將所述陣元的負極與柔性電路板電連接；

以及匹配層，所述匹配層覆蓋在負極引出結構上方。

11.一種超聲探頭，其特征在于，包括如權利要求1-10任一項所述的聲頭和基臺，所述聲頭通過背襯安裝在基臺上。