[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910835907.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-09-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110880529A | 公開(公告)日: | 2020-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李衡;黃馨儀;張道智 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào): | H01L29/10 | 分類號(hào): | H01L29/10;H01L29/423;H01L29/24;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 元件 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體元件及其制造方法,其中該半導(dǎo)體元件包含基板、通道層、第一電極層、第二電極層及柵極結(jié)構(gòu)。基板有第一氧化鎵層。通道層設(shè)置在該基板上,其中該通道層是第二氧化鎵層。第一電極層與第二電極層設(shè)置在該通道層上。柵極結(jié)構(gòu)設(shè)置在該通道層上且位于該第一電極層與該第二電極層之間。該柵極結(jié)構(gòu)是在該通道層上,或是該柵極結(jié)構(gòu)的底部延伸進(jìn)入到該通道層中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件及其制造方法。
背景技術(shù)
在經(jīng)過半導(dǎo)體制造技術(shù)是持續(xù)研發(fā),半導(dǎo)體元件所需要的半導(dǎo)體材料已經(jīng)不限于一般大量采用的硅材料。例如,晶體管一般所采用的硅基板可以由含鎵的半導(dǎo)體材料來取代。
硅以外的半導(dǎo)體材料有多種,例如氮化鎵、氧化鎵或是SiC都是具有半導(dǎo)體特性,可以用來制造成半導(dǎo)體元件。然而,在量產(chǎn)的考慮上,例如氮化鎵與SiC會(huì)較難達(dá)到量產(chǎn)。
如何使用硅以外的半導(dǎo)體材料來制造半導(dǎo)體元件且能大量制造的技術(shù),是半導(dǎo)體元件制造的研發(fā)中所需要的考慮。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種以氧化鎵為基板的半導(dǎo)體元件。
在一實(shí)施范例中,本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體元件,包含基板、通道層、第一電極層、第二電極層及柵極結(jié)構(gòu)。基板有第一氧化鎵層。通道層設(shè)置在該基板上,其中該通道層是第二氧化鎵層。第一電極層與第二電極層設(shè)置在該通道層上。柵極結(jié)構(gòu)設(shè)置在該通道層上且位于該第一電極層與該第二電極層之間。該柵極結(jié)構(gòu)是在該通道層的平坦面上,或是該柵極結(jié)構(gòu)的底部延伸進(jìn)入到該通道層中。
在一實(shí)施范例中,本發(fā)明提供一種制造半導(dǎo)體元件的方法,包含提供基板,該基板有第一氧化鎵層;形成通道層在該基板上,該通道層是第二氧化鎵層;形成第一電極層與第二電極層在該通道層上;以及形成柵極結(jié)構(gòu)在該通道層上且位于該第一電極層與該第二電極層之間。該柵極結(jié)構(gòu)是在該通道層的平坦面上,或是該柵極結(jié)構(gòu)的底部延伸進(jìn)入到該通道層中。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合所附的附圖作詳細(xì)說明如下。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的一實(shí)施范例,一種晶體管剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明的一實(shí)施范例,一種晶體管剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本發(fā)明的一實(shí)施范例,一種晶體管剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本發(fā)明的一實(shí)施范例,一種晶體管剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5A至圖5G是本發(fā)明的一實(shí)施范例,晶體管的制造方法流程示意圖。
符號(hào)說明
100、200、300:基板
102、202、302:通道層
104、204、316:柵極絕緣層
106、206、318:柵極層
108、208、304:第一電極層
110、210、306:第二電極層
112、308:氧化層
114、320:連接結(jié)構(gòu)
116、212:緩沖層
310:光致抗蝕劑圖案層
312:開口
314:各向異性蝕刻
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體元件及其制造方法。半導(dǎo)體元件例如是晶體管元件,其采用含有氧化鎵層的基板及通道層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院,未經(jīng)財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910835907.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法





