[發(fā)明專利]一種基于紫外激光掩模刻蝕的微流控芯片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910834674.4
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN110665551B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設計）人: 張紅賓
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興博創(chuàng)智能傳感科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;C12M1/34;C12M1/00;H01L21/027
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• 代理人: 暫無信息

1.一種基于紫外激光掩模刻蝕的微流控芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該基于紫外激光掩模刻蝕的微流控芯片結(jié)構(gòu)包括上層片基、縱向激光切口結(jié)構(gòu)、第一等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)、圓形限位凹槽、矩形通孔、第二等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)、矩形缺口結(jié)構(gòu)、夾緊式斷裂裝置收納槽、微通道、限位軸釘、夾緊式斷裂裝置、矩形條塊、等腰三角形凸起塊、圓形限位柱、微型圓形通孔和下層片基；

微流控芯片經(jīng)由上層片基和下層片基共同組成，且上層片基底端面基于紫外激光掩模刻蝕的微型溝道與下層片基頂端面基于紫外激光掩模刻蝕的微型溝道共同形成微通道；所述上層片基頂端面縱向中間部位基于激光切割開設有一處所述縱向激光切口結(jié)構(gòu)，且縱向激光切口結(jié)構(gòu)未完全貫通上層片基，其保留相對于上層片基底端面基于紫外激光掩模刻蝕的微型溝道部位；所述上層片基前端面及后端面相對于縱向激光切口結(jié)構(gòu)部位均開設有一處貫通上層片基頂端面及底端面的第一等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)；所述上層片基前端面及后端面相鄰于第一等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)左右兩側(cè)均開設有一處所述圓形限位凹槽；所述上層片基頂端面左半部呈前后對稱狀共開設有兩處所述夾緊式斷裂裝置收納槽，且該兩處所述夾緊式斷裂裝置收納槽均遠離上層片基底端面基于紫外激光掩模刻蝕的微型溝道區(qū)域；

兩處所述夾緊式斷裂裝置收納槽內(nèi)均收納有一組所述夾緊式斷裂裝置，且夾緊式斷裂裝置經(jīng)由矩形條塊、等腰三角形凸起塊、圓形限位柱、微型圓形通孔共同組成；

所述夾緊式斷裂裝置收納槽中等腰三角形凸起塊的頂角與第一等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)頂角相一致，但等腰三角形凸起塊底邊長度大于第一等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)底邊長度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于紫外激光掩模刻蝕的微流控芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述夾緊式斷裂裝置收納槽經(jīng)由矩形通孔、第二等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)、矩形缺口結(jié)構(gòu)共同構(gòu)成，其中矩形通孔貫穿上層片基頂端面及底端面，而第二等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)開設于矩形通孔內(nèi)端長側(cè)面中間部位，且該處長側(cè)面相鄰于第二等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)左右兩側(cè)均開設有一處所述矩形缺口結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于紫外激光掩模刻蝕的微流控芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述矩形條塊尺寸與矩形通孔尺寸相一致，且矩形條塊長側(cè)端面中間部位設置有與第二等腰三角形缺口結(jié)構(gòu)尺寸相一致的等腰三角形凸起塊，并且該處長側(cè)端面相鄰于等腰三角形凸起塊左右兩側(cè)均設置有一根直徑和長度與矩形缺口結(jié)構(gòu)寬度和長度相一致的圓形限位柱。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于紫外激光掩模刻蝕的微流控芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述矩形條塊頂端面中心部位開設有一處貫穿矩形條塊頂端面及底端面的微型圓形通孔，且微型圓形通孔直徑為三毫米。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于紫外激光掩模刻蝕的微流控芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上層片基前端面及后端面各所開設的兩處所述圓形限位凹槽相互之間的間距均與夾緊式斷裂裝置收納槽中兩根所述圓形限位柱相互之間的間距相一致。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于紫外激光掩模刻蝕的微流控芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述圓形限位凹槽直徑與圓形限位柱直徑相一致，但圓形限位凹槽的深度大于圓形限位柱的長度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于紫外激光掩模刻蝕的微流控芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上層片基和下層片基四處邊緣夾角部位之間均共同固定連接有一根所述限位軸釘。