[發(fā)明專利]一種降溫裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910831747.4
• 申請日: 2019-09-04
• 公開（公告）號: CN110662394B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬義超
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東浪潮大數(shù)據(jù)研究有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 古利蘭

本發(fā)明公開了一種降溫裝置，包括：插頭、第一風扇組、第二風扇組、第一擋風板和第二擋風板。通過上述公開的降溫裝置，第一風扇組將冷風吹入測試治具，第二風扇將測試治具散發(fā)的熱量通過熱風排出，對測試治具進行降溫，并將測試治具的溫度控制在一定范圍內(nèi)，防止測試治具溫度過高出現(xiàn)過溫保護。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及測試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種降溫裝置。

背景技術(shù)

Intel memory VRTT是英特爾發(fā)布的一款專門針對服務(wù)器內(nèi)存DC-DC電路的測試治具。IntelmemoryVRTT測試治具為金手指結(jié)構(gòu)，并且每一片測試治具上都有額外的金屬散熱片。在對內(nèi)存DC-DC電路調(diào)試時，需要在一組內(nèi)存槽內(nèi)插上6片測試治具，但由于每一片測試治具上有散熱片的存在，使得內(nèi)存槽里相鄰的測試治具的間隙更加窄小，該間隙會低至1mm，以致于金屬散熱片散熱能力降低。

但是，在對測試治具加入負載時，由于測試治具上的金屬散熱片散熱能力低，測試治具的溫度會逐漸升高，而測試治具在測試時需要控制溫度在一定范圍內(nèi)才能獲得準確值，因此當溫度過高時，測試治具會觸發(fā)過溫保護，最終導(dǎo)致測試無法進行。因此，急需一種對測試治具進行有效降溫的裝置，可以將測試治具的溫度控制在一定范圍內(nèi)，防止過溫保護出現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一種降溫裝置，通過設(shè)置的兩個風扇組，對測試治具進行有效降溫，并防止測試治具出現(xiàn)過溫保護。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供如下技術(shù)方案：

一種降溫裝置，包括：插頭、第一風扇組、第二風扇組、第一擋風板和第二擋風板；

所述第一擋風板和所述第二擋風板由兩塊側(cè)板和一塊中間支撐板組成的開口式擋風板；

所述第一風扇組由N個風扇和第一夾子組成，所述第一夾子的夾口朝向與所述N個風扇的出風方向一致，所述N大于或等于1；

所述第一風扇組設(shè)置在所述第一擋風板的中間支撐板外側(cè)，所述第一風扇組的出風口對準測試治具一側(cè)并夾在主板上，所述第一擋風板設(shè)置在所述第一風扇組上，所述第一擋風板的兩塊側(cè)板對準所述測試治具的多個散熱片和縫隙，所述第一風扇組將涼風從所述測試治具一側(cè)吹入；

所述第二風扇組由M個風扇和第二夾子組成，所述第二夾子的夾口朝向與所述M個風扇的出風方向相反，所述M大于或等于1；

所述第二風扇組設(shè)置在所述第二擋風板的中間支撐板外側(cè)，所述第二風扇組的出風口反向?qū)仕鰷y試治具另一側(cè)并夾在所述主板上，所述第二擋風板設(shè)置在所述第二風扇組上，所述第二擋風板的兩塊側(cè)板對準所述測試治具的多個散熱片和縫隙，所述第二風扇組從所述測試治具一側(cè)將熱風排出；

所述插頭分別與所述第一風扇組和所述第二風扇組相連，為所述第一風扇組和所述第二風扇組提供電源。

優(yōu)選的，所述N和M的取值為1。

優(yōu)選的，所述第一擋風板和所述第二擋風板為塑料擋風板。

優(yōu)選的，所述開口式擋風板為U型擋風板。

優(yōu)選的，所述第一擋板和所述第二擋板開口處兩塊側(cè)板的距離小于所述中間支撐板的長度。

優(yōu)選的，所述第一夾子包括：第一彈簧、第一夾板和第二夾板；

所述第一夾板與所述N個風扇的底座相連；

所述第二夾板與所述第一夾板通過所述第一彈簧相連。

優(yōu)選的，所述第一夾子包括：第一彈簧、第一夾板和第二夾板；

所述第一夾板為所述N個風扇組成的底座；

所述第二夾板與所述第一夾板通過所述第一彈簧相連。