[發明專利]一種MBBR污水處理用填料及其使用方法在審
| 申請號: | 201910829291.8 | 申請日: | 2019-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN110563128A | 公開(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發明(設計)人: | 孫燕;夏小凱;張燕;王江帆 | 申請(專利權)人: | 江西夏氏春秋環境股份有限公司 |
| 主分類號: | C02F3/10 | 分類號: | C02F3/10 |
| 代理公司: | 11582 北京久維律師事務所 | 代理人: | 陳強 |
| 地址: | 330000 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 活性炭 曝氣頭 污泥 淀粉 污水處理 聚丙烯 生活污水處理系統 生物活性添加劑 聚乙烯 四邊 改性聚丙烯 改性聚乙烯 聚氨酯泡沫 生長和繁殖 填料格柵板 明膠 進氣管路 明膠材料 水力特性 填料原料 附著率 吸附性 質量份 池型 格柵 進氣 配比 制備 光滑 微生物 堵塞 優化 改進 | ||
1.一種MBBR污水處理用填料,其特征在于:其原料按照質量份數配比如下:聚乙烯50-70份,聚丙烯30-50份,聚氨酯泡沫10-20份,改性聚乙烯20-30份,改性聚丙烯5-10份,活性炭5-10份,淀粉7-8份,明膠3-5份。
2.根據權利要求1所述的一種MBBR污水處理用填料,其特征在于:所述改性聚乙烯包括氯化聚乙烯、氯磺化聚乙烯、交聯聚乙烯和共混改性聚乙烯,所述氯化聚乙烯、氯磺化聚乙烯、交聯聚乙烯和共混改性聚乙烯的混合比例為2:1:2:1;
所述氯化聚乙烯含氯量高于40%;所述氯磺化聚乙烯采用相懸浮法將聚乙烯氯化和氯磺化制成;所述交聯聚乙烯是聚乙烯經過硅烷交聯、高能輻射交聯、過氧化物交聯和紫外光照交聯中的任何一種工藝制得而成的高分子聚合物;所述共混改性聚乙烯為HDPE/LDPE共混體系、PE/EVA共混體系、PE/彈性體共混體系、PE/PP/POE共混體系和PE/PS/SBS共混體系中的任意一種。
3.根據權利要求1所述的一種MBBR污水處理用填料,其特征在于:所述改性聚乙烯是以聚丙烯樹脂、改性劑、助劑、填充料和顏料組分相混,經過螺桿擠出機中擠出造粒后得到的改性聚丙烯物料;
所述聚丙烯樹脂、改性劑、助劑、填充料和顏料的混合質量百分比分別為:聚丙烯樹脂50-60%,改性劑10-20%,助劑5-10%,填充料10-20%,顏料1-3%。
4.根據權利要求1所述的一種MBBR污水處理用填料,其特征在于:所述聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯泡沫、改性聚乙烯、改性聚丙烯、活性炭、淀粉和明膠按質量份數混合均勻,并經螺桿擠出機擠出,采用注塑成型,制成MBBR污水處理用填料;
所述MBBR污水處理用填料為圓柱狀顆粒物質,所述MBBR污水處理用填料的載體尺寸為12×8mm。
5.一種根據權利要求1所述的MBBR污水處理用填料的使用方法,其特征在于:包括如下步驟:
S1:制作填料格柵板,將柵條分組連接拼接成格柵塊,再成塊安裝于支承面上,塊的寬度小于人孔直徑,以便從人孔送入塔內,塔徑較大時柵條必須分段設計;
S2:選擇光滑吸附性小的材料,間隙在保證能截留填料的前提下加大,使其不易被懸浮物質附著;
S3:將生物膜生長在填料載體中,載體在反應器中隨水流自由移動;
S4:在好氧反應器中,通過曝氣推動載體移動;在厭氧反應器中,通過機械攪拌使載體移動;
S5:將填料格柵板設置在反應器出口處,用來過濾填料,防止反應器中填料的流失;
S6:在長方體型的反應器沿池長方向用隔板均勻分為2-4格,水流在反應器中呈推流態,而在每格中,在曝氣流化作用下,水流呈完全混合態;
S7:在反應器一側穿孔,穿孔曝氣管在一側曝氣,使填料在池內循環流動,并在圓柱體型結構的反應器底部設置微孔曝氣頭;
S8:在反應器池底另外增設安裝攪拌裝置,使反應器方便靈活地應用于缺氧狀態下使用;
S9:為了防止曝氣帶來的氣提作用和揮發作用,在反應器上方加一個蓋子使用。
6.根據權利要求5所述的一種MBBR污水處理用填料的使用方法,其特征在于:所述步驟S1中制作的填料格柵板,由兩段、十六塊格柵式支承板組成,空隙率為90-95%;
所述步驟S1中選用的是陶瓷材料的格柵板,且格柵板的間距范圍在3-10cm。
7.根據權利要求5所述的一種MBBR污水處理用填料的使用方法,其特征在于:所述步驟S4中好養反應器中DO濃度不低于2mg/L,pH值為6.5-7.5,好氧反應器內的液體溫度為20-30℃;
所述步驟S4中厭氧反應器的容積負荷達到10-18kgCODm3.d,反應器的高徑比為4-8,反應器的高度不低于20m。
8.根據權利要求5所述的一種MBBR污水處理用填料的使用方法,其特征在于:所述步驟S5中反應器出口位置的填料格柵板的層數不低于兩層,且相鄰的填料格柵板連接位置設有密封結構用來對連接位置進行封裝。
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