[發(fā)明專利]內(nèi)襯結(jié)構(gòu)、反應(yīng)腔室和半導(dǎo)體加工設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910826132.2
• 申請(qǐng)日: 2019-09-03
• 公開（公告）號(hào): CN110473814A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 茅興飛;王偉;樓豐瑞;石鍺元;廉串海;呂增富
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 11112 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 彭瑞欣;張?zhí)焓?lt;國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>

1.一種內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

內(nèi)襯主體，包括構(gòu)成階梯結(jié)構(gòu)的上環(huán)部和下環(huán)部，且所述下環(huán)部的外徑小于所述上環(huán)部的內(nèi)徑；并且，在所述上環(huán)部上設(shè)置有用于供被加工工件出入的內(nèi)襯開口，所述內(nèi)襯開口延伸至所述上環(huán)部的下端；

內(nèi)門，設(shè)置在所述上環(huán)部的下方，且所述內(nèi)門的內(nèi)徑與所述上環(huán)部的內(nèi)徑相同，并且所述內(nèi)門是可升降的，以能夠開啟或關(guān)閉所述內(nèi)襯開口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)襯開口與所述內(nèi)門彼此相對(duì)的兩個(gè)表面構(gòu)成能夠阻擋等離子體通過(guò)的迷宮式間隙。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述內(nèi)襯開口的與所述內(nèi)門相對(duì)的表面上設(shè)置有凸部，所述凸部的內(nèi)徑大于所述內(nèi)門的外徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，分別在所述內(nèi)襯開口與所述內(nèi)門彼此相對(duì)的兩個(gè)表面上分別設(shè)置有凸部和凹部；所述凹部為一個(gè)或多個(gè)，且多個(gè)所述凹部沿所述上環(huán)部的徑向間隔設(shè)置；所述凸部的數(shù)量與所述凹部的數(shù)量相同，且在所述內(nèi)門處于關(guān)閉所述內(nèi)襯開口的位置處時(shí)，各個(gè)所述凸部一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置在各個(gè)所述凹部中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)襯結(jié)構(gòu)還包括用于驅(qū)動(dòng)所述內(nèi)門升降的升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)固定在下電極機(jī)構(gòu)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)包括：

殼體，用于與所述下電極機(jī)構(gòu)固定連接；

直線驅(qū)動(dòng)源，設(shè)置在所述殼體內(nèi)，用于提供直線動(dòng)力；

連桿組件，分別與所述內(nèi)門和所述直線驅(qū)動(dòng)源連接；

導(dǎo)向件，用于限定所述連桿組件沿豎直方向移動(dòng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連桿組件包括連接件和兩個(gè)連桿，沿所述下電極機(jī)構(gòu)的周向分別位于所述殼體的兩側(cè)，兩個(gè)所述連桿的上端均與所述內(nèi)門連接，兩個(gè)所述連桿的下端均通過(guò)所述連接件與所述直線驅(qū)動(dòng)源連接；

所述導(dǎo)向件包括兩個(gè)導(dǎo)向座，兩個(gè)所述導(dǎo)向座設(shè)置在所述殼體的外壁上，且在每個(gè)所述導(dǎo)向座上豎直設(shè)置有導(dǎo)向孔；兩個(gè)所述連桿分別穿過(guò)兩個(gè)所述導(dǎo)向座上的所述導(dǎo)向孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述殼體的底部設(shè)置有貫穿其厚度的通孔；所述直線驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)軸的下端經(jīng)由所述通孔延伸至所述殼體的外部，并與所述連接件連接；

所述升降機(jī)構(gòu)還包括動(dòng)密封結(jié)構(gòu)，用于對(duì)所述通孔與所述驅(qū)動(dòng)軸之間的間隙進(jìn)行密封。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述動(dòng)密封結(jié)構(gòu)包括波紋管，所述波紋管位于所述殼體內(nèi)，且套設(shè)在所述驅(qū)動(dòng)軸上，并且所述波紋管的下端與所述殼體的底部密封連接，所述波紋管的上端通過(guò)法蘭與所述驅(qū)動(dòng)軸密封連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)向件采用抗腐蝕材料制作；或者，在所述導(dǎo)向件的外表面設(shè)置有抗腐蝕層。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)襯主體還包括盤狀勻流部，所述盤狀勻流部的外周緣與所述下環(huán)部的下端連接，且在所述盤狀勻流部中設(shè)置有柵孔部。

12.一種反應(yīng)腔室，包括腔體、設(shè)置在所述腔體內(nèi)的下電極機(jī)構(gòu)和環(huán)繞設(shè)置在所述腔體內(nèi)側(cè)的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)襯結(jié)構(gòu)采用權(quán)利要求1-11任意一項(xiàng)所述的內(nèi)襯結(jié)構(gòu)；

在所述腔體上設(shè)置有腔體開口，所述腔體開口與所述內(nèi)襯開口相對(duì)。

13.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括反應(yīng)腔室，其特征在于，所述反應(yīng)腔室采用權(quán)利要求12所述的反應(yīng)腔室。