[發明專利]配線構件在審
| 申請號: | 201910821695.2 | 申請日: | 2019-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN111016819A | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 山本裕信;金京佑;小林利成 | 申請(專利權)人: | 住友電裝株式會社 |
| 主分類號: | B60R16/02 | 分類號: | B60R16/02;H02G3/04 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 趙晶;李范烈 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 構件 | ||
一種配線構件,本發明的目的在于提供一種能夠抑制電線的露出的技術。配線構件(10)具備電線(20、21、22、23)和樹脂成形部(30)。樹脂成形部(30)包括第一保護部(32)和第二保護部(36),所述第一保護部(32)將所述電線(20、21、22、23)的中間部覆蓋,所述第二保護部(36)形成得比所述第一保護部(32)薄并將比所述第一保護部(32)靠所述電線(20、21)的前端側連續地覆蓋。例如配線構件(10)還具備外裝構件(40),該外裝構件(40)覆蓋于第二保護部(36)及從所述第二保護部(36)伸出的所述電線(20、21)。
技術領域
本發明涉及配線構件。
背景技術
專利文獻1公開了如下技術:將電絕緣線纜連接于主體裝置,將電絕緣線纜的主體裝置側末端部和主體裝置通過利用聚酯樹脂進行注塑成形而設置的殼體一并密封,使所述線纜末端部的包覆最外層與殼體熱粘而將線纜和殼體進行氣密密封。
【在先技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2007-95439號公報
【發明要解決的課題】
在此,例如,在殼體的形成后向線纜的端部安裝連接器時等,存在無法將殼體形成至線纜的端部的情況。這種情況下,可考慮在線纜的端部側部分覆蓋筒狀的外裝構件來進行保護。此時,在使用比連接器小的構件作為筒狀的外裝構件的情況下,需要將筒狀的外裝構件先設置于線纜,由此,為了連接器的安裝作業而需要使外裝構件比線纜的露出長度短。其結果是,線纜可能會露出。
發明內容
因此,本發明的目的在于提供一種能夠抑制電線的露出的技術。
【用于解決課題的方案】
為了解決上述課題,第一形態的配線構件具備:電線;及樹脂成形部,包括第一保護部和第二保護部,所述第一保護部將所述電線的中間部覆蓋,所述第二保護部形成得比所述第一保護部薄并將比所述第一保護部靠所述電線的前端側連續地覆蓋。
第二形態的配線構件以第一形態的配線構件為基礎,其中,所述配線構件包含多根所述電線,所述配線構件還具備將所述多根電線覆蓋的外皮,所述多根電線從所述外皮的端部伸出而分支成多根,所述第一保護部將所述外皮的端部和從所述外皮的端部分支的所述多根電線的基端部覆蓋,在所述多根電線分支出的第一分支電線部及第二分支電線部中的至少一方設置所述第二保護部。
第三形態的配線構件以第二形態的配線構件為基礎,其中,設置一根或多根單體的包覆電線作為構成所述第一分支電線部的所述電線,使用具有多根包覆電線和將所述多根包覆電線的周圍覆蓋的包覆層的線纜作為構成所述第二分支電線部的所述電線,僅在所述第一分支電線部及所述第二分支電線部中的所述第一分支電線部設置所述第二保護部。
第四形態的配線構件以第一至第三形態中任一形態的配線構件為基礎,其中,所述第一保護部中的與所述第二保護部相連的部分形成為扁平,并將并列的多根所述電線覆蓋。
第五形態的配線構件以第一至第四形態中任一形態的配線構件為基礎,其中,所述第二保護部形成為扁平,將并列的多根所述電線覆蓋。
第六形態的配線構件以第一至第五形態中任一形態的配線構件為基礎,其中,所述配線構件還具備外裝構件,該外裝構件覆蓋于所述第二保護部及從所述第二保護部伸出的所述電線。
【發明效果】
根據各形態,能夠利用第二保護部抑制電線的露出。此時,第二保護部形成得比第一保護部薄,因此能夠確保所需的保護性能并抑制樹脂量。
根據第二形態,能夠利用樹脂成形部進行電線分支的部分處的防水。
根據第三形態,在第二分支電線部側不用設置第二保護部。
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