[發明專利]新型導熱材料及制作方法、應用新型導熱材料的電子產品

在審

• 申請號: 201910819983.4
• 申請日: 2019-08-31
• 公開（公告）號: CN110435279A
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 肖功柏;李雄
• 申請（專利權）人: 廣東小天才科技有限公司
• 主分類號: B32B29/00
• 分類號: B32B29/00;B32B7/12;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/10;B32B15/20;B32B15/12;B32B15/09;B32B15/082;B32B15/18;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

1.一種新型導熱材料，其特征在于，所述新型導熱材料包括：

散熱基板和紙板；

所述紙板包括面紙和底紙，所述面紙的背面涂有膠黏劑層；

所述散熱基板的一面與所述紙板面紙的背面通過所述膠黏劑層貼合。

2.根據權利要求1所述的新型導熱材料，其特征在于，所述散熱基板為鐵片、銅箔中的任意一種，所述散熱基板的厚度為10μm～100um。

3.根據權利要求2所述的新型導熱材料，其特征在于，所述銅箔為壓延銅箔。

4.根據權利要求1-3任一項所述的新型導熱材料，其特征在于，所述膠黏劑層包括丙烯酸樹脂粘合劑、改性丙烯酸樹脂粘合劑、環氧樹脂粘合劑、改性環氧樹脂粘合劑中的一種或多種，所述紙板的厚度為5μm～50um。

5.一種應用新型導熱材料的電子產品，其特征在于，包括發熱元器件和新型導熱材料；

所述新型導熱材料包括：

散熱基板和紙板；

所述紙板包括面紙和底紙，所述面紙的背面涂有膠黏劑層；

所述散熱基板的一面與所述紙板面紙的背面通過所述膠黏劑層貼合；

所述新型導熱材料的紙板底紙包裹所述發熱元器件，且所述散熱基板與外殼或散熱器緊密貼合。

6.根據權利要求5所述的新型導熱材料的電子產品，其特征在于，所述散熱基板為鐵片、銅箔中的任意一種，所述散熱基板的厚度為10μm～100um。

7.根據權利要求6所述的新型導熱材料的電子產品，其特征在于，所述銅箔為壓延銅箔。

8.根據權利要求5-7任一項所述的新型導熱材料的電子產品，其特征在于，所述膠黏劑層包括丙烯酸樹脂粘合劑、改性丙烯酸樹脂粘合劑、環氧樹脂粘合劑、改性環氧樹脂粘合劑中的一種或多種，所述紙板的厚度為5μm～50um。

9.一種新型導熱材料的制作方法，其特征在于，包括步驟：

在散熱基板的一面均勻涂覆上膠黏劑；

將均勻涂覆有所述膠黏劑的散熱基板上貼上紙板，且所述紙板的面紙背面靠近所述散熱基板；

將貼上所述紙板后的散熱基板進行烘干，所述膠黏劑形成膠黏劑層，使得所述散熱基板的一面與所述紙板面紙的背面通過所述膠黏劑層貼合得到新型導熱材料。

10.根據權利要求9所述的一種新型導熱材料的制作方法，其特征在于，所述將貼上所述紙板后的散熱基板進行烘干，所述膠黏劑形成膠黏劑層，使得所述散熱基板的一面與所述紙板面紙的背面通過所述膠黏劑層貼合得到新型導熱材料之后包括步驟：

壓合所述散熱基板，通過滾輪之間的間隙及滾輪給予的壓力，使所述紙板與所述散熱基板通過中間的所述膠黏劑層緊密粘合。