[發(fā)明專利]在制備密集型微陣列結(jié)構(gòu)過程中簡便去除SU-8光刻膠的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910819530.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-08-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110510574A | 公開(公告)日: | 2019-11-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜立群;姬學(xué)超;杜成權(quán);魏壯壯;曹強(qiáng);白志鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大連理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B81C1/00 | 分類號(hào): | B81C1/00;G03F7/42 |
| 代理公司: | 21200 大連理工大學(xué)專利中心 | 代理人: | 李曉亮;潘迅<國際申請(qǐng)>=<國際公布>= |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光刻膠 微陣列結(jié)構(gòu) 工藝制作 膠模 去除 顯影 勻膠 制作 形貌 掩模版圖形 電鑄結(jié)構(gòu) 制作工藝 曝光 隔離層 金屬銅 微電鑄 微結(jié)構(gòu) 微制造 有效地 基底 膠膜 去膠 溶脹 預(yù)置 制備 金屬 | ||
1.一種在制備密集型微陣列結(jié)構(gòu)過程中簡便去除SU-8光刻膠的方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)設(shè)計(jì)掩膜板
分別設(shè)計(jì)BN308光刻膠掩膜板和SU-8光刻膠掩膜板;BN308光刻膠掩膜板設(shè)計(jì)圖形與需要制作的微陣列結(jié)構(gòu)圖形保持一致;SU-8光刻膠掩膜板設(shè)計(jì)圖形包括微陣列結(jié)構(gòu)圖形和溶脹間隙圖形兩部分;
2)基板預(yù)處理
采用研磨拋光機(jī)對(duì)金屬銅基底進(jìn)行研磨拋光處理,去除表面缺陷并獲得鏡面效果,對(duì)基板進(jìn)行超聲清洗,超聲清洗后使用去離子水沖洗干凈并吹干,備用;
3)制作BN308光刻膠膠膜
使用臺(tái)式勻膠機(jī)在基板上涂覆BN308光刻膠,然后通過前烘、曝光、顯影工藝制作出帶有微陣列結(jié)構(gòu)圖形的BN308光刻膠膠膜,顯影完成后進(jìn)行后烘堅(jiān)膜工藝,對(duì)所得的BN308光刻膠膠膜進(jìn)行烘烤堅(jiān)膜;
4)制作SU-8光刻膠膠膜
在圖形化的BN308光刻膠膠膜上進(jìn)行SU-8光刻膠膠膜制作工藝;通過甩膠、前烘、曝光、后烘、顯影工藝,得到帶有微陣列結(jié)構(gòu)和溶脹間隙圖形的SU-8光刻膠膠膜;
5)微電鑄銅
將制作好的膠膜放入電鑄液中進(jìn)行微陣列結(jié)構(gòu)的電鑄,電鑄溫度為20~30℃,電鑄液pH值為0.8~1.0,電流密度為1A/dm2,電鑄時(shí)間為4h;所述電鑄液中包括CuSO4·5H2O、NaCl、濃H2SO4,各物質(zhì)濃度為:CuSO4·5H2O濃度為220g/L,NaCl濃度為60mg/L,濃H2SO4濃度為50g/L;
6)平坦化處理
去除鑄層表面的缺陷獲得平整表面,并將鑄層高度研磨至50μm~55μm,用去離子水清洗研磨后的鑄層;
7)去除BN308光刻膠隔離層
將待去膠的金屬微陣列結(jié)構(gòu)放入水浴加熱的負(fù)膠去膜劑溶液中,水浴85℃加熱10min~20min,直至BN308光刻膠隔離層完全溶解,將其拿出并依次用丙酮、乙醇溶液漂洗干凈;
8)去除SU-8光刻膠
將留有SU-8光刻膠的金屬微陣列結(jié)構(gòu)放入水浴加熱的去膠溶劑中,水浴85℃加熱30min,使SU-8光刻膠發(fā)生溶脹脫落,最后將其拿出依次用丙酮、乙醇、去離子水漂洗干凈,得到制作完成的金屬微陣列結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在制備密集型微陣列結(jié)構(gòu)過程中簡便去除SU-8光刻膠的方法,其特征在于,所述的步驟1)中,研磨拋光處理后,金屬基底表面粗糙度小于0.04μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在制備密集型微陣列結(jié)構(gòu)過程中簡便去除SU-8光刻膠的方法,其特征在于,所述的步驟2)中,制作BN308光刻膠膠膜,具體為:BN308光刻膠的甩膠參數(shù)為低速轉(zhuǎn)500~700rpm,時(shí)間6~9s;高速轉(zhuǎn)2000~2300rpm,時(shí)間20~30s;然后在熱板上進(jìn)行前烘工藝,前烘溫度為70~85℃,時(shí)間為20~30min;冷卻后進(jìn)行曝光,曝光在SUSS光刻機(jī)上進(jìn)行,曝光劑量為350~400mJ/cm2,曝光時(shí)使用帶有微陣列結(jié)構(gòu)圖形的BN308光刻膠掩膜板;曝光完成后,進(jìn)行BN308光刻膠顯影工藝,分別使用負(fù)膠顯影劑、負(fù)膠清洗劑、丙酮進(jìn)行顯影;顯影完成后進(jìn)行后烘堅(jiān)膜工藝,后烘溫度55~65℃,時(shí)間為1~1.5h,得到帶有微陣列結(jié)構(gòu)圖形的BN308光刻膠膠膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在制備密集型微陣列結(jié)構(gòu)過程中簡便去除SU-8光刻膠的方法,其特征在于,所述的步驟3)中,制作SU-8光刻膠膠膜,具體為:SU-8光刻膠的甩膠參數(shù)為低速轉(zhuǎn)500~700rpm,時(shí)間6~9s;高速轉(zhuǎn)1500~1800rpm,時(shí)間20~30s;然后進(jìn)行前烘工藝,前烘溫度和時(shí)間分別為:65℃,30min;70℃,10min;75℃,10min;80℃,10min;85℃,1h,然后冷卻至室溫;冷卻后進(jìn)行曝光,曝光在SUSS光刻機(jī)上進(jìn)行,曝光時(shí)間為70~80s,曝光劑量為330~380mJ/cm2,曝光時(shí)使用帶有微陣列結(jié)構(gòu)和溶脹間隙圖形的SU-8光刻膠掩膜板;曝光完成后,進(jìn)行后烘堅(jiān)膜工藝,后烘溫度為65~75℃,時(shí)間為0.5~1h;后烘冷卻后,進(jìn)行SU-8光刻膠顯影工藝,利用SU-8光刻膠顯影液和乙醇進(jìn)行顯影,得到帶有微陣列結(jié)構(gòu)和溶脹間隙圖形SU-8光刻膠膠膜。
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