[發明專利]集成化天線疊構及其制作方法

有效

• 申請號: 201910818799.8
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN112448152B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 沈芾云;何明展;郭宏艷
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

本發明提出一種集成化天線疊構，包括：一導電線路基板單元以及一天線線路基板單元，所述導電線路基板單元劃分為包含所述信號傳輸線的第一區域以及除所述第一區域之外的第二區域，所述天線線路基板單元設置在所述第二區域上，且所述導電線路基板單元的第二區域和所述天線線路基板單元共同形成一天線模塊。本發明提供的集成化天線疊構能解決裝置整體體積過大以及信號損耗的問題。本發明還提供一種集成化天線疊構的制作方法。

技術領域

本發明涉及傳輸線及天線領域，尤其涉及一種集成化天線疊構及其制作方法。

背景技術

在5G時代，手機等通訊產品所需要的天線數量越來越多，目前天線和傳輸線一般通過連接器連接，但由于連接器存在一定厚度，從而導致裝置整體體積過大，不利于手機等通訊產品薄型化的發展。同時，連接器增加了天線與傳輸線之間的信號損耗，影響了信號傳播的質量。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種集成化天線疊構，能解決裝置整體體積過大以及信號損耗的問題。

本發明還提供一種能解決裝置整體體積過大以及信號損耗問題的集成化天線疊構的制作方法。

本發明實施例提供一種集成化天線疊構，所述集成化天線疊構包括：

一導電線路基板單元，所述導電線路基板單元包括一第一導電線路基板、至少一第二導電線路基板以及至少一第三導電線路基板，所述第一導電線路基板包括一第一基層以及形成于所述第一基層上的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括一信號傳輸線，所述第一基層中設有至少一與所述第一導電線路層電性連接的第一導電部，所述第二導電線路基板包括一第二基層以及形成于所述第二基層上的第二導電線路層，所述第二基層中設有至少一與所述第二導電線路層電性連接的第二導電部，所述第二導電線路基板依序設置于所述第一基層遠離所述第一導電線路層的一側，靠近所述第一基層的所述第二導電線路基板的所述第二導電線路層通過所述第二導電部與所述第一導電部電性連接，所述第三導電線路基板包括一第三基層以及形成于所述第三基層上的第三導電線路層，所述第三基層中設有至少一與所述第三導電線路層電性連接的第三導電部，所述第三導電線路基板依序設置于所述第一導電線路層遠離所述第一基層的一側，靠近所述第一導電線路層的所述第三導電線路基板的所述第三導電線路層通過所述第三導電部與所述第一導電線路層電性連接，所述導電線路基板單元劃分為包含所述信號傳輸線的第一區域以及除所述第一區域之外的第二區域；以及

一天線線路基板單元，所述天線線路基板單元設置在所述第二區域上，且所述導電線路基板單元的第二區域和所述天線線路基板單元共同形成一天線模塊。

本發明實施例還提供一種集成化天線疊構的制作方法，包括：

提供一第一導電線路基板，所述第一導電線路基板包括一第一基層以及形成于所述第一基層上的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括一信號傳輸線，所述第一基層中設有至少一與所述第一導電線路層電性連接的第一導電部；

提供至少一第二導電線路基板，所述第二導電線路基板包括一第二基層以及形成于所述第二基層上的第二導電線路層，所述第二基層中設有至少一與所述第二導電線路層電性連接的第二導電部；

提供至少一第三導電線路基板，所述第三導電線路基板包括一第三基層以及形成于所述第三基層上的第三導電線路層，所述第三基層中設有至少一與所述第三導電線路層電性連接的第三導電部；

將所述第二導電線路基板依序壓合于所述第一基層遠離所述第一導電線路層的一側，并使得靠近所述第一基層的所述第二導電線路層通過所述第二導電部與所述第一導電部電性連接，將所述第三導電線路基板依序壓合于所述第一導電線路層遠離所述第一基層的一側，并使得靠近所述第一導電線路層的所述第三導電線路層通過所述第三導電部與所述第一導電線路層電性連接，從而得到一導電線路基板單元，所述導電線路基板單元劃分為包含所述信號傳輸線的第一區域以及除所述第一區域之外的第二區域；以及