[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201910818152.5
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN112448145B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 李偲
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q1/22;H04M1/02
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種電子設備，其特征在于，包括：

殼體；

近場通信芯片，設置于所述殼體內，所述近場通信芯片包括第一差分信號端和第二差分信號端，所述第一差分信號端和所述第二差分信號端用于提供差分激勵電流；

接地平面，設置于所述殼體內，所述接地平面為所述電子設備的公共地，所述接地平面包括間隔設置的第一接地點和第二接地點，所述接地平面在所述第一接地點和所述第二接地點之間形成導電路徑；

導體結構，設置于所述殼體內，所述導體結構包括第一饋電端和第一接地端，所述第一饋電端與所述第一差分信號端電連接，所述第一接地端與所述第一接地點電連接以實現所述導體結構的回地；以及

功能模塊，所述功能模塊可由所述殼體內部運動至所述殼體外部，或者所述功能模塊可由所述殼體外部運動至所述殼體內部，所述功能模塊包括第二饋電端和第二接地端；其中，當所述功能模塊位于所述殼體內部或者位于所述殼體外部時，所述第二饋電端與所述第二差分信號端電連接、所述第二接地端與所述第二接地點電連接以實現所述功能模塊的回地，所述導體結構、所述導電路徑以及所述功能模塊共同形成供所述差分激勵電流傳輸的導電回路、并使得所述導體結構形成第一近場通信輻射場、所述功能模塊形成第二近場通信輻射場、所述接地平面形成第三近場通信輻射場，所述第一近場通信輻射場、所述第二近場通信輻射場、所述第三近場通信輻射場兩兩至少部分重疊；

其中，所述導體結構還用于傳輸第一非近場通信激勵信號，和/或，所述功能模塊還用于傳輸第二非近場通信激勵信號。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，還包括：

轉軸，所述轉軸連接于所述殼體，所述功能模塊與所述轉軸轉動連接，以使所述功能模塊繞所述轉軸由所述殼體內部旋轉至所述殼體外部，或者所述功能模塊繞所述轉軸由所述殼體外部旋轉至所述殼體內部。

3.根據權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述功能模塊還包括：

旋轉臂，轉動連接于所述轉軸；以及

攝像頭，連接于所述旋轉臂，所述第二饋電端、所述第二接地點間隔設置于所述旋轉臂或所述攝像頭。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述殼體設有通道，所述通道內設有滑軌，所述通道用于容置所述功能模塊，所述功能模塊滑動連接于所述滑軌，以使所述功能模塊沿所述滑軌由所述通道內滑出所述通道外，或者所述功能模塊沿所述滑軌由所述通道外滑入所述通道內。

5.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述功能模塊還包括：

滑塊，滑動連接于所述滑軌；以及

攝像頭，連接于所述滑塊，所述第二饋電端、所述第二接地點間隔設置于所述滑塊或所述攝像頭。

6.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，還包括：

第一非近場通信芯片，用于提供所述第一非近場通信激勵信號；

所述導體結構還包括第三饋電端，所述第三饋電端與所述第一非近場通信芯片電連接，所述導體結構還用于傳輸所述第一非近場通信激勵信號。

7.根據權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述第三饋電端與所述第一饋電端位于所述第一接地端的同一側，所述第一饋電端與所述第一接地端的距離大于所述第三饋電端與所述第一接地端的距離。

8.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述導體結構還包括：

第一諧振臂，包括相對的第一端部和第二端部，所述第一接地端設置在所述第一端部，所述第三饋電端設置在所述第二端部；以及

第一饋電路徑，與所述第一諧振臂的第二端部電連接，所述第一饋電端設置在所述第一饋電路徑上。

9.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，還包括：

第二非近場通信芯片，用于提供所述第二非近場通信激勵信號；

所述功能模塊還包括第四饋電端，所述第四饋電端與所述第二非近場通信芯片電連接，所述功能模塊還用于傳輸所述第二非近場通信激勵信號。