[發明專利]一種電路排針與基板的焊接固定裝置

在審

• 申請號: 201910817773.1
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN110640252A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 杜松;凌堯;楊寶平;劉旭東
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 34113 安徽省蚌埠博源專利商標事務所
• 代理人: 楊晉弘

本發明提供一種電路排針與基板的焊接固定裝置，其特征在于：它包括底板（3），在底板（3）上設有一組與自動焊錫機的工作平臺對應配合的定位孔（3b），在底板（3）上設有相互配合的模塊電路放置板（1）和蓋板（2）。本發明結構簡單、使用方便、制造成本低廉、定位精確快速、安全可靠，對模塊電路夾持牢固等優點。

技術領域：

本發明涉及微組裝技術領域，具體地說就是一種電路排針與基板的焊接固定裝置。

背景技術：

排針（插裝件）與基板（PCB）焊接互連組裝工藝是微電路組裝中一種常見互連組裝工藝。通常基板（PCB）雙面組裝工藝中，對于接插件與基板的互連方式有三種：1）采用波峰焊或者選擇性波峰焊焊接工藝，該焊接方法需要根據不同的產品設計制作工裝治具，將底面已焊接組裝號的元器件進行防護，通常適用于批量產品加工，對于組裝密度較高的產品有一定的局限性，而且設備一次投入較大，工裝治具加工復雜，成本高，需要量較大；2）采用手工烙鐵焊接，勞動效率低下而且焊點一致性無法得到保證；3）采用自動焊錫機操作，通過程序設置焊點位置和各焊點的工藝參數，需要設計制作工裝實現電路限位和待焊排針（插裝件）與基板位置的相對固定，工裝治具需要量少，一次性投入少。

對于微電路排針（接插件）與基板（PCB）焊接互連組裝工藝，不同電路外形尺寸和焊接位置無法形成系列化和標準化，對每種產品的加工都需要設計制作工裝治具，如何有效地、快速地和低成本地設計制作工裝治具，已成為令人棘手的難題。

發明內容：

本發明就是為了克服現有技術中的不足，提供一種電路排針與基板的焊接固定裝置。

本申請提供以下技術方案：

一種電路排針與基板的焊接固定裝置，其特征在于：它包括底板，在底板上設有一組與自動焊錫機的工作平臺對應配合的定位孔，在底板上設有相互配合的模塊電路放置板和蓋板。

在上述技術方案的基礎上，還可以有以下進一步的技術方案：

所述的模塊電路放置板包括放置板板體，在放置板板體上均布有一組模塊電路放置槽，在每個模塊電路放置槽上均設有焊接通孔和定位銷釘，在放置板板體上還設有一對限位銷，在放置板板體上還均布有一組放置板磁鐵，在放置板板體的兩端端部還分別設有一個第一手指插槽。

在所述的模塊電路放置板上還設有定位板，所述的定位板三角形通槽結構，且所述定位板的長度要大于模塊電路放置板的厚度。

所述的蓋板包括蓋板板體，在蓋板板體上設有一組壓槽，在壓槽的圓周上設有插孔，在蓋板板體上設有一對限位孔和均布一組蓋板磁鐵，在所述蓋板的兩端端部還分別設有一個第二指插槽。

發明優點：

本發明結構簡單、使用方便、制造成本低廉、定位精確快速、安全可靠，對模塊電路夾持牢固等優點。

附圖說明：

圖1：是模塊電路放置板的結構示意圖；

圖2：是模塊電路蓋板的結構示意圖；

圖3：是模塊電路放置板與定位板連接后的結構示意圖；

圖4：是底板的結構示意圖；

圖5：是本發明組裝完成后的結構示意圖。

具體實施方式：

如圖1-5所示，一種電路排針與基板的焊接固定裝置，它包括底板3，在底板3上設有相互配合的模塊電路放置板1和蓋板2。

所述的模塊電路放置板1，包括放置板板體1j，在放置板板體1j上均布有一組模塊電路放置槽1a。所述的一組模塊電路放置槽1a為六個，三個為一排，共上下兩排分布在模塊電路放置板1。