[發明專利]一種利用折線型錐形多模光纖級聯無芯光纖結構測量溫度的方法

在審

• 申請號: 201910817038.0
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN110411603A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 常欽;王芳;馬濤;龐凱博;王旭;劉玉芳
• 申請（專利權）人: 河南師范大學
• 主分類號: G01K11/32
• 分類號: G01K11/32
• 代理公司: 新鄉市平原智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 41139
• 代理人: 周闖

1.一種利用折線型錐形多模光纖級聯無芯光纖結構測量溫度的方法，其特征在于主要由半導體光放大器、折線型錐形多模光纖、無芯光纖和光譜分析儀構成溫度測量系統，其中從半導體光放大器發出的波長范圍為1200-1700nm的寬帶光依次通過輸入單模光纖、折線型錐形多模光纖級聯無芯光纖和輸出單模光纖傳輸至光譜分析儀上，具體測量溫度過程為：折線型錐形多模光纖級聯無芯光纖作為傳感頭放置在溫控箱內，然后將溫控箱從20℃增加到90℃，步長溫度為10℃，最終得到傳輸光譜的波長的變化與溫度的對應線性關系并依據該對應線性關系實現溫度的測量。