[發(fā)明專利]一種顯示面板、顯示面板的制作方法以及顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910817020.0 | 申請日: | 2019-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN110400891B | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 于泉鵬;李哲 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢天馬微電子有限公司;武漢天馬微電子有限公司上海分公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444 | 代理人: | 王剛;龔敏 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顯示 面板 制作方法 以及 顯示裝置 | ||
本發(fā)明提供一種顯示面板,顯示面板劃分為顯示區(qū)和圍繞顯示區(qū)的非顯示區(qū);包括襯底;位于襯底上陣列層,陣列層包括第一無機絕緣層,第一無機絕緣層包括位于非顯示區(qū)的至少一個第一凹槽;位于陣列層上的發(fā)光功能層;位于發(fā)光功能層上的薄膜封裝層,其中,顯示面板還包括有機輔助層,有機輔助層填充第一凹槽;薄膜封裝層包括至少一層無機封裝層,無機封裝層覆蓋顯示區(qū)并延伸、接觸覆蓋至第一凹槽中的有機輔助層;無機封裝層包括貫穿無機封裝層的第一開口,第一開口位于第一凹槽中的有機輔助層上。本發(fā)明提供了一種上述顯示面板的制作方法以及包含上述顯示面板的顯示裝置。通過本發(fā)明可以減小顯示面板邊緣產(chǎn)生的裂紋對顯示區(qū)造成的影響,提高顯示面板的可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域,特別是涉及一種顯示面板、該顯示面板的制作方法以及包含該顯示面板的顯示裝置。
背景技術(shù)
隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展,顯示面板制造技術(shù)也趨于成熟。但是一方面,由于顯示面板的邊緣較為脆弱,邊緣發(fā)生碰撞的頻率較大,并且容易產(chǎn)生應力集中,因此會邊緣會產(chǎn)生裂紋;另一方面,有的顯示面板在制程過程中,多個顯示面板同時制作在一個母板上,待制程結(jié)束之后,對母板進行切割,從而形成多個獨立的顯示面板,在切割時,目前常用的技術(shù)有機械切割與激光切割。機械切割由于刀頭對面板的壓力會造成薄膜封裝層從邊緣位置開始產(chǎn)生裂紋,采用激光切割方式同樣會由于熱效應而產(chǎn)生裂紋,裂紋的產(chǎn)生則為水汽與氧氣從側(cè)邊滲透提供了路徑。同時,切割應力會對顯示層器件及薄膜封裝層造成一定的破壞。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種顯示面板,其特征在于,劃分為顯示區(qū)和圍繞顯示區(qū)的非顯示區(qū);
顯示面板包括:
襯底;
位于襯底上陣列層,陣列層包括第一無機絕緣層,第一無機絕緣層包括位于非顯示區(qū)的至少一個第一凹槽;
位于陣列層上的發(fā)光功能層;
位于發(fā)光功能層上的薄膜封裝層,
其中,顯示面板還包括有機輔助層,有機輔助層填充第一凹槽;
薄膜封裝層包括至少一層無機封裝層,無機封裝層覆蓋顯示區(qū)并延伸、接觸覆蓋至第一凹槽中的有機輔助層;
無機封裝層包括貫穿無機封裝層的第一開口,第一開口位于第一凹槽中的有機輔助層上。
本發(fā)明提供了一種上述顯示面板的制作方法。
本發(fā)明還提供了一種包含上述顯示面板的顯示裝置。
通過本發(fā)明可以減小顯示面板邊緣產(chǎn)生的裂紋對顯示區(qū)造成的影響,提高顯示面板的可靠性。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實施例提供的一種顯示面板的俯視圖;
圖2是沿圖1中A-A方向的截面圖;
圖3是圖1中點-線框中的放大示意圖;
圖4是本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的示意圖;
圖5是沿圖4中A-A方向的截面圖;
圖6是本發(fā)明實施例提供的又一種顯示面板沿圖4中A-A方向的截面圖;
圖7是本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的示意圖;
圖8是本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的示意圖;
圖9是本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的示意圖;
圖10是本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的示意圖;
圖11是圖10中點-線框中的局部放大圖;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于武漢天馬微電子有限公司;武漢天馬微電子有限公司上海分公司,未經(jīng)武漢天馬微電子有限公司;武漢天馬微電子有限公司上海分公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910817020.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





