[發(fā)明專利]包括鋰金屬磷酸鹽的微切削加工電解質(zhì)片材有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910815643.4 | 申請日： | 2012-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN110474096B | 公開（公告）日： | 2023-02-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | M·E·波丁;I·杜塔;L·W·克斯特;X·李 | 申請（專利權(quán)）人： | 康寧股份有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/0562 | 分類號： | H01M10/0562 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 金屬 磷酸鹽 切削 加工 電解質(zhì) | ||
1.一種用于形成陶瓷鋰離子電解質(zhì)膜的方法，所述方法包括以下步驟：
制造經(jīng)燒制的鋰離子電解質(zhì)片材，其中，鋰離子電解質(zhì)片材的制造步驟包括以下步驟：
混合起始材料，
處理經(jīng)混合的起始材料以形成鋰金屬磷酸鹽粉末，
進(jìn)一步加工粉末至粒徑小于5.0μm，
向粉末添加磷酸，其中向粉末添加磷酸包括向粉末添加P2O5，其添加的范圍是粉末的無機(jī)固體含量的0.5至5重量％，
澆鑄粉末以形成帶材，以及
燒制帶材，以及后續(xù)
用燒蝕激光器切割經(jīng)燒制的帶材的至少一邊緣，以形成燒蝕邊緣。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述燒蝕激光器包括Nd:YVO4激光器。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述燒蝕激光器波長小于2微米，能量密度小于250焦耳/厘米2，重復(fù)頻率在20Hz和100MHz之間，且切割速度大于10毫米/秒。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷鋰離子電解質(zhì)膜的厚度小于200微米。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷鋰離子電解質(zhì)膜包括小于5微米的平均粒徑的顆粒。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷鋰離子電解質(zhì)膜的相對密度大于90％。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述燒蝕邊緣是外邊緣。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，相對于陶瓷鋰離子電解質(zhì)膜的本體，所述燒蝕邊緣富集了鋰。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述燒蝕邊緣包括小于5微米的深度。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，鋰金屬磷酸鹽是LATP。
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