[發明專利]一種自動測試PCBA主板IO接口功能焊接狀態的系統

在審

• 申請號: 201910814408.5
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN110568341A
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 文波波
• 申請（專利權）人: 深圳三基同創電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種自動測試PCBA主板IO接口功能焊接狀態的系統，包括電腦測試系統、PCBA主板和測試副板，所述測試副板通過夾具上的頂針和PCBA主板連接，測試副板上設有一個MCU，MCU的IO口和PCBA主板的接口通過夾具連接，PCBA主板通過I2C接口和MCU通訊，PCBA主板的USB接口和測試電腦連接，本發明能夠檢測接口是否存在虛焊和短路的情況，增加了生產測試效率，結構簡單、成本低、易于導入生產，可以提高生產效率和節約生產成本。

技術領域

本發明涉及PCB制作技術領域，具體是一種自動測試PCBA主板IO接口功能焊接狀態的系統。

背景技術

隨著IT技術的飛速發展，在SMT工廠的生產的過程中有很多產品或模塊(PCBA)都有一些對外的接口，傳統的SMT測試都是按照接口的功能，通過夾具連接上相應的接口配件，例如按鍵接口連接按鍵板，攝像頭接口連接攝像頭，在測試的過程中操作繁瑣并且要耗費大量人工去操作按鍵和攝像功能去測試主板貼片是否良好。

發明內容

本發明的目的在于提供一種自動測試PCBA主板IO接口功能焊接狀態的系統，以解決所述背景技術中提出的問題。

為實現所述目的，本發明提供如下技術方案：一種自動測試PCBA主板IO接口功能焊接狀態的系統，包括電腦測試系統、PCBA主板和測試副板，所述測試副板通過夾具上的頂針和PCBA主板連接，測試副板上設有一個MCU，MCU的IO口和PCBA主板的接口通過夾具連接，PCBA主板通過I2C接口和MCU通訊，PCBA主板的USB接口和測試電腦連接。

作為本發明進一步的方案：在PCBA主板開機后,電腦通過測試系統發送指令給PCBA主板進入測試模式，PCBA主板通過I2C接口和MCU通訊，并控制MCU讀取待測IO預設的狀態，通過預設待測IO的各種不同狀態，和MCU讀取的狀態做對比來判斷PCBA主板的IO口的網絡在PCBA上是否存在虛焊和連錫。

作為本發明再進一步的方案：所述測試結果通過PCBA主板的USB接口上傳到測試電腦，輸出測試結果。

作為本發明再進一步的方案：所述測試副板包括MCU主控制器J5、電容C28、電容C34、電容C12和電容C36，電容C12連接在MCU主控制器J5的腳1，電容C36連接在MCU主控制器J5的腳16，電容C12連接在MCU主控制器J5的腳1，電容C28的一端連接電容C34一端和電源V_CAN，電容C28的另一端接地，電容C34的另一端接地。

作為本發明再進一步的方案：所述電容C28、電容C34、電容C12和電容C36均為貼片電容。

作為本發明再進一步的方案：所述PCBA主板必須都能通過程序設置為GPIO，能輸出邏輯電平1或0。

作為本發明再進一步的方案：所述測試副板還包括TVS管V3，TVS管V3一端連接電源V_CAN，TVS管V3另一端接地，用于預防ESD靜電破壞。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明能夠檢測接口是否存在虛焊和短路的情況，增加了生產測試效率，結構簡單、成本低、易于導入生產，可以提高生產效率和節約生產成本。

附圖說明

圖1是本發明的整體方框圖。

圖2是本發明的電路原理圖。

圖3是待測PCBA的接口一電路圖。

圖4為待測PCBA的接口二電路圖。

圖5為待測PCBA的接口三電路圖。

具體實施方式