[發明專利]樹脂-鋁合金復合體和制備方法,以及殼體在審
| 申請號: | 201910814284.0 | 申請日: | 2019-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN112440430A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發明(設計)人: | 宋文廣;張云俠;鄧善全;陳梁 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/14 | 分類號: | B29C45/14 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚偉凈 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 鋁合金 復合體 制備 方法 以及 殼體 | ||
本發明公開了樹脂?鋁合金復合體和制備方法,以及殼體。該方法包括:提供鋁合金基體;將所述鋁合金基體置于堿性電解液中進行陽極氧化處理,所述堿性電解液為弱堿的水溶液,所述弱堿的水溶液的pH值為10.0?13.0,以便在所述鋁合金基體的至少部分表面形成多孔氧化膜;以及在所述鋁合金基體上具有所述多孔氧化膜的位置處注塑樹脂,以形成所述樹脂?鋁合金復合體。該方法具有操作簡單、成本低廉、對環境較為友好,獲得的樹脂?鋁合金復合體中,樹脂和鋁合金基體之間結合力較強等優點。
技術領域
本發明涉及材料領域,具體地,涉及樹脂-鋁合金復合體和制備方法,以及殼體。
背景技術
金屬以及合金板材由于具有較好的機械強度、抗腐蝕性、抗疲勞性以及散熱性能,被廣泛用于制備電子設備的殼體等用途。在各類金屬基體中,鋁合金基體由于具有較輕的質量、可通過陽極氧化形成各種顏色的外觀,且氧化膜耐腐蝕、耐磨性能較好等優點,被廣泛的應用于制備各類電子設備的殼體。但對于有通訊功能的電子設備而言,采用全金屬殼體將造成通訊信號的屏蔽。為解決金屬(例如前述的鋁合金)制成的殼體對信號的屏蔽,通常需要在金屬殼體中開槽,填充不導電物質形成天線槽。例如,目前可采用金屬和塑膠結合一體化的板材形成殼體。例如,可對鋁合金基體進行表面處理,再進行模內注塑成型形成塑膠天線縫等結構。
然而,目前的樹脂-鋁合金復合體和制備方法,以及殼體仍有待改進。
發明內容
本發明是基于發明人對于以下事實和問題的發現和認識做出的:
如前所述,為防止全金屬殼體對信號造成屏蔽,通常采用樹脂-鋁合金復合體形成殼體。為了增強注塑塑料和鋁合金基體之間的結合,通常在注塑之前會首先對金屬表面進行處理。例如在金屬表層形成復雜的納米孔洞結構,再將樹脂通過注塑的方式,以液體狀態進入到這些孔洞中,進而可提高樹脂與金屬基體的結合強度。目前對鋁合金表面進行的處理方法多是基于陽極氧化工藝進行的,例如以鋁金屬結構件作為陽極,在酸性溶液中進行電解,例如在含有三嗪硫醇衍生物的酸性溶液中進行電解,或是在酸性溶液中進行電解之后,利用三嗪硫醇衍生物等有機物對金屬基體進行浸泡,使三嗪硫醇衍生物附著在金屬表面上,以輔助提升是結合力。或者,如不利用有機物對金屬基體進行處理,在進行酸性溶液的陽極處理之后還需要通過多次浸泡(例如采用堿性溶液進行多次浸泡)實現金屬基體的再次腐蝕。而上述方法或涉及多次處理工藝,工藝流程復雜。因此,如能夠提出一種環境友好、結合強度可靠且操作簡單的制備方法,將大幅緩解甚至解決上述技術問題。
有鑒于此,在本發明的一個方面,本發明提出了一種制備樹脂-鋁合金復合體的方法。該方法包括:提供鋁合金基體;將所述鋁合金基體置于堿性電解液中進行陽極氧化處理,所述堿性電解液為弱堿的水溶液,所述弱堿的水溶液的pH值為10.0-13.0,以便在所述鋁合金基體的至少部分表面形成多孔氧化膜;以及在所述鋁合金基體上具有所述多孔氧化膜的位置處注塑樹脂,以形成所述樹脂-鋁合金復合體。該方法具有操作簡單、成本低廉、對環境較為友好,獲得的樹脂-鋁合金復合體中,樹脂和鋁合金基體之間結合力較強等優點。
在本發明的另一方面,本發明提出了一種樹脂-鋁合金復合體。該樹脂-鋁合金復合體是利用前面所述的方法獲得的。由此,該樹脂-鋁合金復合體具有前面所述的方法所獲得的復合體所具有的全部特征以及優點,在此不再贅述。總的來說,該復合體具有生產成本低廉、環境友好、結合強度較強等優點的至少之一。
在本發明的又一方面,本發明提出了一種殼體。該殼體包括前面所述的樹脂-鋁合金復合體。由此,該殼體具有前面描述的復合體所具有的全部特征以及優點,在此不再贅述。總的來說,該殼體具有生產成本低廉、制備過程環境友好、使用壽命較長等優點的至少之一。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于比亞迪股份有限公司,未經比亞迪股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910814284.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體存儲器的形成方法
- 下一篇:移動終端的充電方法、裝置、終端及存儲介質





