[發明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201910814097.2 | 申請日: | 2019-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN112447790B | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 張琪;楊東倫 | 申請(專利權)人: | 上海和輝光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 上海隆天律師事務所 31282 | 代理人: | 鐘宗 |
| 地址: | 201506 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發明提供了一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置,該顯示面板包括:一基板;一阻隔層,形成于基板的第一側,圖案化阻隔層為以預設孔為中心,間隔設置的多個同心圓分布的阻隔墻體;一有機膜組;形成于阻隔層背離基板的一側,第一阻隔通槽露出阻隔層的表面;一第一緩沖層,形成于有機膜組背離阻隔層的一側,第二阻隔通槽露出第一阻隔通槽的側壁和阻隔層的表面;一第一發光層,形成于第一緩沖層背離有機膜組的一側的表面;以及一封裝層,形成于第一發光層背離第一緩沖層的一側,且封裝層覆蓋第二阻隔通槽的側壁、第一阻隔通槽的側壁以及阻隔層的表面;本發明有效阻止了打孔屏中孔周圍的OLED器件受到水氧入侵而失效,延長顯示面板的使用壽命。
技術領域
本發明涉及顯示設備技術領域,具體地說,涉及一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
隨著有機發光顯示裝置的發展,其不斷減輕的重量和變小的體積擴大了有機發光顯示裝置的應用范圍。隨著當前對顯示裝置的大屏占比的需求日益增長,許多廠商采用在屏幕進行打孔的技術,進而將攝像頭、傳感器等必不可少的正面功能部件容納其中,因此顯示面板的打孔技術受到了廣泛的重視。
由于有機發光顯示器對氧氣和水汽非常敏感,從打孔區域滲入到發光層內部的水氧會嚴重影響器件的發光壽命,因此,在顯示面板進行打孔之后,如何有效隔斷打孔區域和有效顯示(AA)區之間的水氧滲透,保證封裝的可靠性,成為亟需解決的問題。
另一方面,對于打孔的顯示面板,孔周圍用于隔斷打孔區域和有效顯示(AA)區之間的區域是不發光的,在顯示器使用過程中該區域以黑邊的形式展現,從而傳遞給用戶黑邊面積較大的視覺感受,用戶體驗不佳。
需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
發明內容
針對現有技術中的問題,本發明的目的在于提供一種顯示面板,包括至少一用于設置相機模組的預設孔,該顯示面板還包括:
一基板;
一阻隔層,形成于所述基板的第一側,圖案化所述阻隔層為以所述預設孔為中心,間隔設置的多個同心圓分布的阻隔墻體;
一有機膜組;形成于所述阻隔層背離所述基板的一側,所述有機膜組蝕刻形成以所述預設孔為中心,間隔設置的多個同心圓分布的第一阻隔通槽,所述第一阻隔通槽露出所述阻隔層的表面;
一第一緩沖層,形成于所述有機膜組背離所述阻隔層的一側,所述第一緩沖層蝕刻形成以所述預設孔為中心,間隔設置的多個同心圓分布的第二阻隔通槽,所述第二阻隔通槽露出所述第一阻隔通槽的側壁和所述阻隔層的表面;
一第一發光層,形成于所述第一緩沖層背離所述有機膜組的一側的表面;以及
一封裝層,形成于所述第一發光層背離所述第一緩沖層的一側,且所述封裝層覆蓋所述第二阻隔通槽的側壁、第一阻隔通槽的側壁以及阻隔層的表面。
優選地,所述顯示面板還包括一第二緩沖層,所述第二緩沖層形成于所述阻隔層背離所述基板的一側且覆蓋所述基板,所述第二緩沖層背離所述阻隔層的一側形成所述有機膜組,且所述封裝層覆蓋所述第二阻隔通槽的側壁、所述第一阻隔通槽的側壁以及所述第二緩沖層的表面。
優選地,所述顯示面板還包括一柔性電路板和一第一薄膜晶體管層,所述第一薄膜晶體管層形成于所述第一緩沖層背離所述有機膜組的一側的表面,所述柔性電路板上設有顯示芯片,所述第一薄膜晶體管層與所述顯示芯片電連接。
優選地,所述顯示面板還包括一第二發光層,所述第二發光層形成于所述第二緩沖層背離所述阻隔層的一側,且所述封裝層覆蓋所述第二阻隔通槽的側壁、第一阻隔通槽的側壁以及第二發光層的表面;所述第二發光層蝕刻形成與所述阻隔層相等的寬度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





