[發(fā)明專(zhuān)利]切片加工用制劑和加工處理液

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910813115.5
• 申請(qǐng)日: 2019-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110875221A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 只野剛;廣瀨昌史;阿久津悠太
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日化精工株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;C09D129/04;C09D171/02
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬倩;梅黎

本發(fā)明課題在于有效地去除在切片步驟中由晶片產(chǎn)生的切片屑、由切片膠帶的粘合劑層產(chǎn)生的粘合劑的微細(xì)片。解決課題的手段是：切片加工用制劑，其在純水中含有聚合度為200~400且皂化度為75~85摩爾%的部分皂化聚乙烯醇1.0~1.5質(zhì)量%、和聚氧亞乙基與聚氧亞丙基的聚合數(shù)比為75:25~85:15且數(shù)均分子量為10000~20000的聚氧亞乙基聚氧亞丙基二醇醚0.4~0.6質(zhì)量%。該切片加工用制劑純水稀釋至1萬(wàn)~10萬(wàn)倍而制成加工處理液，在切片加工處理步驟中對(duì)切片刀片噴灑使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在進(jìn)行切片（dicing）處理時(shí)使用的加工用制劑和加工處理液，所述切片處理中，將在晶片上形成的大量芯片狀的器件通過(guò)切片刀片進(jìn)行切分。

背景技術(shù)

以硅或藍(lán)寶石等化合物作為基板的LSI、CMOS、功率器件等帶有圖案的晶片中，各器件通過(guò)劃片道（street）而分隔從而大量形成。作為將通過(guò)這樣的劃片道而在縱橫方向上被分隔而分離的器件在劃片道處進(jìn)行分割而單片化為制成單個(gè)器件時(shí)的方法，主要有使刀片高速旋轉(zhuǎn)從而切片的方法、照射激光而切斷的方法。

通過(guò)切片刀片而進(jìn)行切片的情況下，需要在晶片與旋轉(zhuǎn)的切片刀片之間流動(dòng)加工處理液，將切斷部位進(jìn)行冷卻，同時(shí)還減少切斷時(shí)的摩擦阻抗，從而順利地進(jìn)行切片，并且沖洗因切片而產(chǎn)生的切屑從而去除。

作為針對(duì)如上所述的問(wèn)題的應(yīng)對(duì)法，最初使用純水作為加工處理液。其后，為了進(jìn)一步提高其效果，研究了各種各樣的方法。例如，已知處理液，其在重均分子量為40000~160000、包含50質(zhì)量%以上的乙烯基吡咯烷酮、與乙烯基乙酸酯等含乙烯的單體形成的聚合物中含有發(fā)泡劑。(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)

這樣的處理液中，與使用純水的情況相比，發(fā)現(xiàn)能夠更高效率地去除將晶片制成細(xì)片而產(chǎn)生的切片屑，但除此之外的物質(zhì)仍然附著并殘留在器件上，存在無(wú)法完全去除的物質(zhì)。

最初尚不明確這樣的現(xiàn)象的起因，但進(jìn)行各種研究后發(fā)現(xiàn)了如下事實(shí)。

將晶片切片的情況下，晶片貼附于粘合性樹(shù)脂片材(切片膠帶)，進(jìn)一步將該切片膠帶固定在晶片框架上進(jìn)行切片處理。進(jìn)行該切片處理時(shí)，切片刀片沿著劃片道而切斷為各器件，但該切片刀片的刀刃以略微進(jìn)入貼附晶片的切片膠帶的粘合劑層的方式進(jìn)行切斷。此時(shí)切片刀片的刀刃帶起粘合劑層的粘合劑，以微細(xì)片的形式分散，發(fā)現(xiàn)這樣的微細(xì)片有時(shí)附著在器件的表面上。

特別地，照相機(jī)中使用的照相元件(圖像傳感器)中，在器件(芯片)的表面的透鏡上即使少量附著如上所述的切片屑、粘合劑的微細(xì)片，作為元件的性能降低，成為不良率上升的主要原因，因此期望用于避免這樣的附著的進(jìn)一步改良。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本專(zhuān)利第5253765號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

如上所述，期望能夠有效地去除不僅在切片步驟中由晶片產(chǎn)生的切片屑、還有認(rèn)為與此相比造成更負(fù)面影響的由切片膠帶的粘合劑層產(chǎn)生的粘合劑的微細(xì)片的切片加工用制劑和加工用處理液，希望得到這樣的物質(zhì)。

此外，切片加工中，在施加大量純水的同時(shí)進(jìn)行，因此需要大量的純水而非常耗費(fèi)成本，進(jìn)一步因過(guò)量用水而有時(shí)存在對(duì)本地居民的生活用水造成影響的擔(dān)憂。

用于解決問(wèn)題的手段

本發(fā)明中，制成了切片加工用制劑，其在純水中含有聚合度為200~400且皂化度為75~85摩爾%的部分皂化聚乙烯醇1.0~1.5質(zhì)量%、和聚氧亞乙基與聚氧亞丙基的聚合數(shù)比為75:25~85:15且數(shù)均分子量為10000~20000的聚氧亞乙基聚氧亞丙基二醇醚0.4~0.6質(zhì)量%。

此外，該加工用制劑中，可以進(jìn)一步含有0.1質(zhì)量%左右的苯基乙二醇。