[發明專利]裝配式板及裝配方法

在審

• 申請號: 201910812449.0
• 申請日: 2019-08-25
• 公開（公告）號: CN112431324A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 萬愛紅
• 申請（專利權）人: 萬愛紅
• 主分類號: E04B2/00
• 分類號: E04B2/00;E04B2/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，裝配式板(塊)由板(塊)和預制粘接件構成，預制粘接件芯層為粘接材料或載體加粘接材料，預制粘接件上下兩面是密封膜，裝配式板(塊)上制有凹模和凸模。

2.根據權利要求1所述的裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，裝配式板(塊)由板(塊)和預制粘接件構成，預制粘接件芯層為粘接材料或載體加粘接材料，載體上有粘接材料，粘接材料為膠泥或固體，預制粘接件上下兩面是密封膜，裝配式板(塊)上制有凹模和凸模，凹模內制有橫檔，把凹模分成若干單元格，凸模上制有牙型紋。

3.根據權利要求1所述的裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，裝配式板(塊)由板(塊)和預制粘接件構成，預制粘接件芯層為粘接材料或載體加粘接材料，載體上制有至少1個幾何形通孔，幾何形通孔內裝有粘接材料，粘接材料為膠泥或固體，預制粘接件上下兩面是密封膜，裝配式板(塊)上制有凹模和凸模，凹模內制有橫檔，把凹模分成若干單元格，凸模上制有牙型紋。

4.根據權利要求1、2、3所述的一種裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，所述的預制粘接件形狀為幾何體，優選：長方體和圓柱體。

5.根據權利要求1、2、3所述的裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，所述的載體優選：聚苯乙烯泡沫、聚氨酯材料、纖維布和無紡布。

6.根據權利要求1、2、3所述的一種裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，所述的預制粘接件厚度優選3mm-20mm，進一步優選：5mm-10mm。

7.根據權利要求2、3所述的一種裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，所述的橫檔高度優選：預制粘接件厚度的50％-80％。

8.根據權利要求3所述的一種裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，所述的幾何形通孔優選：方形孔和圓形孔。

9.根據權利要求2、3所述的一種裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，所述的牙型紋為若干突起的幾何體構成，突起的幾何體優選三棱柱和四棱柱。

10.根據權利要求2、3所述的一種裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，所述的牙型紋突起的幾何體突起高度優選：預制粘接件厚度的30％-80％。

11.一種裝配式板(塊)及裝配方法，其特征在于，所述的裝配方法包括如下步驟：

1）.裝配方法(粘接材料為膠泥)

首先裝配預制粘接件，把預制粘接件從密封袋中取出，撕開一面密封膜，將撕開密封膜的一面貼入裝配式板(塊)凹模每一個單元格內，貼緊后再撕開外面的密封膜，然后裝配板(塊)，把裝配式板(塊)凸模對準貼入預制粘接件的裝配式板(塊)凹模放入，用膠錘砸實，粘接材料在空氣中逐漸固化，將兩板(塊)粘牢。

2）.裝配方法(粘接材料為固體)

首先裝配預制粘接件，把預制粘接件從密封袋中取出，撕開密封膜裝入裝配式板(塊)凹模每一個單元格內，往預制粘接件上噴水，然后裝配板(塊)，把裝配式板(塊)凸模對準裝入預制粘接件的裝配式板(塊)凹模放入，用膠錘砸實，粘接材料吸水后成泥狀，在空氣中逐漸固化，將兩板(塊)粘牢。