[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱硅脂及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910804383.0
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN110527298A
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃劍濱;黃偉希;劉偉康;劉準(zhǔn)亮
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市新懿電子材料技術(shù)有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/08;C08L83/06;C08L83/07;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/18;C08K3/08;C08K9/06;C08K3/04;C08K5/098;C09K5/10;C09K5/14
• 代理公司: 12201 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所
• 代理人: 潘俊達(dá);郭寶煊<國際申請>=<國際公布>

1.一種高導(dǎo)熱硅脂，其特征在于，包括以下質(zhì)量百分比的組成：高導(dǎo)熱填料50～60％，表面改性劑1～2％，表面處理劑1～2％，余量為有機(jī)硅油；其中，所述高導(dǎo)熱填料包括改性石墨烯5～10％，以及兩種不同粒徑的銅粉90～95％，所述銅粉表面有包覆層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅脂，其特征在于，所述表面處理劑包括硬脂酸鋅、硬脂酸鈉、硬脂酸鈣、硬脂酸鋇和硬脂酸鎂中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅脂，其特征在于，所述銅粉為球型，所述銅粉包括大顆粒銅粉和小顆粒銅粉，所述大顆粒銅粉的中位粒徑D50為1.0～5.5μm，所述小顆粒銅粉的中位粒徑D50為0.5～1.5μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱硅脂，其特征在于，所述大顆粒銅粉和小顆粒銅粉的體積比為7.5～8.5:1.5～2.5。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅脂，其特征在于，所述改性石墨烯為片狀結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅脂，其特征在于，所述表面改性劑包括硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑，所述硅烷偶聯(lián)劑包括KH550、KH560和KH570中的至少一種，所述鈦酸酯偶聯(lián)劑包括TMC-201、TMC-102和TMC-101中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅脂，其特征在于，所述銅粉表面的包覆層為氧化銅。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅脂，其特征在于，所述有機(jī)硅油為乙基硅油、苯基硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油和甲基羥基硅油中的至少一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅脂，其特征在于，所述高導(dǎo)熱硅脂還包括穩(wěn)定劑、阻燃劑、著色劑和觸變劑中的任意一種。

10.一種權(quán)利要求1～9任一項所述的高導(dǎo)熱硅脂的制備方法，其特征在于，包括以下操作：

將石墨烯加入到乙醇中超聲分散，加入表面改性劑，加熱回流，真空抽濾、洗滌、晾干，得到改性石墨烯；

將銅粉按比例進(jìn)行級配，在球磨機(jī)里球磨；將球磨好的所述銅粉轉(zhuǎn)移到硝酸銅溶液中，分散均勻后過濾、蒸發(fā)、干燥、燒結(jié)，得到氧化銅包覆銅粉；

在行星式攪拌/脫泡機(jī)中加入所述氧化銅包覆銅粉和有機(jī)硅油，再加入所述改性石墨烯，繼續(xù)攪拌、脫泡混合；加入表面處理劑，攪拌，抽真空加熱后取出，得到高導(dǎo)熱硅脂。