[發(fā)明專利]薄膜封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法、顯示面板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910801832.6 | 申請日: | 2019-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN110518145B | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張榮;丁冬;劉海亮;仝世寶;宋宇;盧亞賓;張秀玉 | 申請(專利權(quán))人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 顯示 面板 | ||
1.一種薄膜封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
第一封裝層;
第二封裝層,與所述第一封裝層相對設(shè)置;
粘結(jié)層,位于所述第一封裝層與第二封裝層之間,用于粘結(jié)所述第一封裝層與第二封裝層;
其中,所述粘結(jié)層包含第一官能團(tuán),所述第二封裝層含有具有第二官能團(tuán)的粒子,所述粘結(jié)層與所述第二封裝層通過所述第一官能團(tuán)與所述第二官能團(tuán)形成的化學(xué)鍵連接;
所述第一封裝層為無機(jī)膜層,所述第二封裝層為有機(jī)膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一官能團(tuán)包括氨基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述粘結(jié)層的材料包括含有氨基的硅烷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述含有氨基的硅烷包括二(異丙基氨基)硅烷。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二官能團(tuán)包括羥基和/或乙烯基。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述粒子包括具有第二官能團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑的水解產(chǎn)物和甲基硅氧烷的水解產(chǎn)物中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述硅烷偶聯(lián)劑包括乙烯基三乙氧基硅烷,乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、雙(2-羥乙基)-3氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一種;所述甲基硅氧烷包括二甲基硅氧烷和三甲基硅氧烷中的至少一種。
8.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板具有顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)周側(cè)的非顯示區(qū),所述顯示面板包括:
基板,所述基板包括基板本體和設(shè)置于所述基板本體的非顯示區(qū)且環(huán)繞所述顯示區(qū)的第一堤壩層和第二堤壩層,所述第二堤壩層位于所述第一堤壩層內(nèi);
發(fā)光器件層,層疊設(shè)置于所述基板上,且位于所述第二堤壩層內(nèi),所述發(fā)光器件層包括多個發(fā)光單元;
薄膜封裝結(jié)構(gòu),覆蓋所述發(fā)光器件層并在所述發(fā)光單元的周側(cè)與所述基板本體連接,所述薄膜封裝結(jié)構(gòu)為權(quán)利要求1至7任一項所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu),其中,所述第一封裝層相對于所述第二封裝層靠近所述發(fā)光器件層設(shè)置,所述第一封裝層延伸至所述第一堤壩層的外周側(cè),所述第二封裝層位于所述第二堤壩層內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示面板,其特征在于,所述基板還包括多個隔離柱,多個所述隔離柱形成在所述基板本體的非顯示區(qū),且在所述第二堤壩層的兩側(cè)間隔分布。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板,其特征在于,多個所述隔離柱在所述第二堤壩層的兩側(cè)均勻分布。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述第一堤壩層、第二堤壩層外側(cè)的隔離柱、第二堤壩層以及第二堤壩層內(nèi)側(cè)的隔離柱的高度依次減小,且所述第二堤壩層內(nèi)側(cè)的隔離柱的高度大于所述第二封裝層的厚度。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述隔離柱、第一堤壩層和第二堤壩層均與所述基板本體一體成型。
13.一種薄膜封裝結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,包括:
在第一封裝層的表面形成粘結(jié)層;
在所述粘結(jié)層的背離所述第一封裝層的表面形成第二封裝層,以使所述第一封裝層與所述第二封裝層通過所述粘結(jié)層進(jìn)行粘接,其中,所述粘結(jié)層包含第一官能團(tuán),所述第二封裝層含有具有第二官能團(tuán)的粒子,所述粘結(jié)層與所述第二封裝層通過由所述第一官能團(tuán)與所述第二官能團(tuán)形成化學(xué)鍵進(jìn)行粘接。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
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