[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 201910801537.0
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN110970536B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 仙石昌;伊藤駿
• 申請（專利權）人: 豐田合成株式會社
• 主分類號: H01L33/36
• 分類號: H01L33/36;H01L33/48;H01L25/16
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 唐京橋;劉雯鑫

本發明提供一種發光裝置。該發光裝置包括：布線基板，其包括被布線在所述基板的表面上的n電極和p電極；發光元件，其包括與n電極直接接合的n焊盤電極和與p電極直接接合的p焊盤電極；n電極與p電極之間的第一間隙，其中發光元件跨第一間隙安裝；以及填充布線基板與發光元件之間的空間的底部填充物。n焊盤電極和p焊盤電極中的至少一個被劃分為兩個電極島，兩個電極島之間具有線性形狀的第二間隙。第二間隙和n焊盤電極與p焊盤電極之間的線性形狀的第三間隙相連續。

技術領域

本發明涉及發光裝置。

背景技術

傳統上，已知一種發光裝置，其在面向下安裝的發光元件與填充有被稱為底部填充物的樹脂的基板之間具有空間(例如，參見專利文獻1)。

在專利文獻1中描述的發光裝置中，通過使用虛設凸塊作為底部填充物流動的接合點，可以高精度地使用底部填充物填充發光元件與布線基板之間的間隙。

[專利文獻1]JP-A-2018-19032

發明內容

在使用底部填充物的發光裝置的制造過程中，當從距發光元件一定距離的位置傳送底部填充物以填充發光元件與布線基板之間的空間時，底部填充物不僅在發光元件與布線基板之間的空間中流動，而且還在發光元件與布線基板之間的空間的外部區域中流動。

當在完成用底部填充物填充發光元件與布線基板之間的空間之前已經通過該外部區域的底部填充物從相對側到達發光元件與布線基板之間的空間時，該空間內的底部填充物中形成空隙。在底部填充物中形成空隙會導致水分穿透并滲透底部填充物并且積聚在空隙中，引起對發光元件的電極的損壞(腐蝕損壞等)等問題。

根據專利文獻1中描述的發光裝置，盡管底部填充物的流動可以被虛設凸塊吸引，但是也可以發生這樣的空隙形成。

本發明的目的是提供一種發光裝置，其具有能夠抑制在其布線基板與其發光元件之間的空間中的底部填充物中形成空隙的結構。

本發明的一個方面提供了由以下[1]至[7]定義的發光裝置，以實現上述目的。

[1]一種發光裝置，包括：布線基板，其包括被布線在基板的表面上的n電極和p電極；發光元件，其包括與n電極直接接合的n焊盤電極和與p電極直接接合的p焊盤電極；n電極與p電極之間的第一間隙，其中發光元件跨該第一間隙安裝；以及填充布線基板與發光元件之間的空間的底部填充物，其中，n焊盤電極和p焊盤電極中的至少一個被劃分成兩個電極島，在兩個電極島之間具有線性形狀的第二間隙，其中，第二間隙和n焊盤電極與p焊盤電極之間的線性形狀的第三間隙相連續。

[2]根據以上[1]所述的發光裝置，還包括阻流部分，阻流部分被設置在n電極上的使得n焊盤電極位于n電極與第三間隙之間的位置處并且被設置在p電極上的使得p焊盤電極位于p電極與第三間隙之間的位置處，以通過與底部填充物接觸來在底部填充物硬化之前阻礙底部填充物的流動。

[3]根據上述[1]或[2]所述的發光裝置，其中，第二間隙與第三間隙的接合點在所述第三間隙的長度方向上從第三間隙的中間點偏移。

[4]根據上述[1]至[3]中任一項所述的發光裝置，其中，在第三間隙的包括第三間隙的長度方向上的一個端部的區域的一部分中，第三間隙朝向該一個端部寬度更寬。

[5]根據上述[1]至[4]中任一項所述的發光裝置，其中，n電極和p電極的厚度為1.0μm或更大。

[6]一種發光裝置，包括：布線基板，其包括形成在其表面上的n電極和p電極；被設置在n電極和p電極上的發光元件，該發光元件包括連接至布線基板的n電極和p電極的n焊盤電極和p焊盤電極；填充布線基板與發光元件之間的空間的底部填充物；以及用于抑制填充在空間中的底部填充物中的空隙形成的間隙。