[發(fā)明專利]一種Micro LED巨量轉(zhuǎn)移方法、裝置及封裝結(jié)構(gòu)、顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910801430.6
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN110718611B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔杰;朱啟滔;段四才;吳達(dá)豪;黃杰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市科倫特電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L27/15
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 謝岳鵬

本發(fā)明涉及一種Micro LED巨量轉(zhuǎn)移方法、裝置及封裝結(jié)構(gòu)、顯示裝置，Micro LED巨量轉(zhuǎn)移方法包括設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路基板，設(shè)置第一載物板及第二載物板，向所述第二載物板傾倒Micro LED元件，向所述第一載物板及第二載物板施加振動(dòng)力，將驅(qū)動(dòng)電路基板上的電極與Micro LED元件鍵合；Micro LED巨量轉(zhuǎn)移裝置包括上述方法中的部件，封裝結(jié)構(gòu)由上述轉(zhuǎn)移方法制備而成；顯示裝置包括封裝結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明中，通過向第二載物板批量傾倒Micro LED元件，在振動(dòng)力的作用下，Micro LED元件落入第一載物板內(nèi)，在進(jìn)行Micro LED元件與電極的鍵合后實(shí)現(xiàn)Micro LED元件的巨量轉(zhuǎn)移，本發(fā)明中的巨量轉(zhuǎn)移方法操作較為簡單，具有較高的轉(zhuǎn)移效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體顯示制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種Micro LED巨量轉(zhuǎn)移方法、裝置及封裝結(jié)構(gòu)、顯示裝置。

背景技術(shù)

Micro LED(微型發(fā)光二極管)作為新一代的顯示技術(shù)，比現(xiàn)有的OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)的亮度更高、發(fā)光效率更好。功率更低，具有較高的研發(fā)價(jià)值及使用價(jià)值。

Micro LED的優(yōu)勢來自于微米等級的間距，傳統(tǒng)的LED的封裝主要采用真空吸取的方式進(jìn)行轉(zhuǎn)移，但由于真空管在物理極限下只能做到80um，Micro LED的尺寸基本小于50um，所以真空吸附的方式不再適用Micro LED的轉(zhuǎn)移。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的，在于提供一種Micro LED巨量轉(zhuǎn)移方法、裝置及封裝結(jié)構(gòu)、顯示裝置，以克服Micro LED巨量轉(zhuǎn)移效率低的缺陷。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種Micro LED巨量轉(zhuǎn)移方法，包括，

S1，設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路基板，所述驅(qū)動(dòng)電路基板上設(shè)有電極陣列；

S2，設(shè)置第一載物板及第二載物板，所述第一載物板與第二載物板從下到上依次排列于所述驅(qū)動(dòng)電路基板的上方，所述第一載物板與第二載物板上均設(shè)有用于容置MicroLED元件的載物槽；

S3，對所述第一載物板及第二載物板進(jìn)行定位；

S4，向所述第二載物板傾倒Micro LED元件；

S5，向所述第一載物板及第二載物板施加振動(dòng)力，第二載物板內(nèi)的Micro LED元件落入匹配的第一載物板的載物槽內(nèi)；

S6，將驅(qū)動(dòng)電路基板上的電極與對應(yīng)的第一載物板內(nèi)的Micro LED元件鍵合。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述Micro LED元件至少包括兩種類型，不同類型的所述Micro LED元件發(fā)射的光線顏色不同，針對不同類型的Micro LED元件依次執(zhí)行S3、S4、S5步驟。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述Micro LED元件包括三種類型，分別為發(fā)射紅光的Micro LED元件、發(fā)射綠光的Micro LED元件、發(fā)射藍(lán)光的Micro LED元件。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，執(zhí)行所述S3步驟時(shí)，移動(dòng)所述第二載物板，使所述第二載物板與第一載物板中用于容置同一類型Micro LED元件的區(qū)域?qū)?zhǔn)。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，執(zhí)行所述S1步驟時(shí)，設(shè)置電磁體，所述電磁體向所述第一載物槽和第二載物槽施加吸附力。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述S3步驟包括，調(diào)節(jié)電磁體的磁吸力，第一載物板固定，移動(dòng)第二載物板，使第二載物板與第一載物板中用于容置下一類型的Micro LED元件的區(qū)域?qū)?zhǔn)。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，在S5步驟執(zhí)行完成后，還包括，

S7，檢測第一載物板的載物槽內(nèi)是否存在空置點(diǎn)，若存在，向所述空置點(diǎn)補(bǔ)添Micro LED元件。