[發明專利]一種用于LED的鋁基覆膜板的生產方法在審
| 申請號: | 201910799569.1 | 申請日: | 2019-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN110505754A | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 彭樹榮 | 申請(專利權)人: | 珠海市沃德科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/05 | 分類號: | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司: | 44202 廣州三環專利商標代理有限公司 | 代理人: | 盧澤明<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 519000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成板 覆蓋膜 離型膜 鋁基板 白色覆蓋膜 覆膜板 鉆孔 鋁基 壓合 壓機 成型 烙鐵 耐泛黃性 白色度 假貼機 耐高壓 偏移量 上模板 下模板 基板 烤板 模沖 撕離 微刻 治具 阻焊 取出 保證 生產 | ||
1.一種用于LED的鋁基覆膜板的生產方法,其特征在于,包括:
S1,在鋁基板進行線路成型,所述鋁基板的銅層的厚度為30至50微米,所述鋁基板的介質層的厚度為150至220微米,所述鋁基板的鋁層厚度為0.8至1.5毫米;
S2,判斷所述覆蓋膜的長度是否不大于675mm,如是,則將所述覆蓋膜整段鉆孔,所述覆蓋膜為白色覆蓋膜;
S3,將離型膜從所述覆蓋膜撕離,將所述鋁基板與所述覆蓋膜均套置于治具;
S4,假貼,使用烙鐵或假貼機進行假貼以獲得半成板;
S5,壓合,將所述離型膜放置于壓機的上模板及下模板之間,將所述半成板放置于所述離型膜內,所述半成板的上板面與下板面均抵接有所述離型膜,啟動壓機進行壓合;
S6,撕離,同時取出所述半成板與所述離型膜,將所述離型膜從所述半成板上撕離;
S7,對所述半成板進行烤板;
S8,對所述半成板進行鉆孔;
S9,對所述半成板進行微刻;
S10,對所述半成板進行模沖,所述鋁基板朝向上方。
2.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于:
所述步驟S2的判斷結果若為否,則執行步驟S21,步驟S21為判斷所述長度是否不大于1200mm,如步驟S21的判斷結果為是,則將所述覆蓋膜分兩段鉆孔。
3.根據權利要求2所述的生產方法,其特征在于:
如所述步驟S21的判斷結果為否,則將所述覆蓋膜分三段鉆孔。
4.根據權利要求3所述的生產方法,其特征在于:
采用所述假貼機進行假貼,所述步驟S4的假貼時間為10至15秒。
5.根據權利要求4所述的生產方法,其特征在于:
所述假貼機的上盤溫度為85℃至95℃,所述假貼機的下盤溫度為33℃至43℃。
6.根據權利要求5所述的生產方法,其特征在于:
所述步驟S5的預壓時間為10至20秒,所述步驟S5的預壓重量為10至20kg。
7.根據權利要求6所述的生產方法,其特征在于:
所述步驟S5的成型時間為60至180秒,所述步驟S5的成型重量為65至120kg。
8.根據權利要求7所述的生產方法,其特征在于:
所述步驟S5的壓合溫度為170℃至190℃。
9.根據權利要求1至8任一項所述的生產方法,其特征在于:
在所述步驟S9中,刀具的轉速為4000至5000rpm,所述刀具的切割速度為500至2500mm/min,所述刀具的切割方向為單向切割。
10.根據權利要求1至8任一項所述的生產方法,其特征在于:
所述覆蓋膜的油墨層的厚度為10至30微米,所述覆蓋膜的膠層的厚度為13至35微米,所述覆蓋膜的基材層的厚度為13至50微米;
所述覆蓋膜的板框邊布置有多個假貼定位孔,沿所述覆蓋膜的長度方向為X方向,沿所述覆蓋膜的寬度方向為Y方向,相鄰兩個所述假貼定位孔沿所述X方向相互間隔100毫米,離角孔最近的所述假貼定位孔沿所述X方向與所述角孔的間隔為10至30毫米,每個所述假貼定位孔與所述角孔沿所述Y方向均間隔相同距離;
所述鋁基板布置有對位光學點,所述對位光學點的外側設置有圓環。
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