[發明專利]面向微波組件電性能的金帶柔性互聯熱敏參數確定方法

有效

• 申請號: 201910798371.1
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN110516357B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 王從思;田軍;周澄;劉菁;連培園;胡澤男;劉少義;閔志先;趙慧敏;張曉陽;李剛
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: G06F30/23
• 分類號: G06F30/23;G06F119/08
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種面向微波組件電性能的金帶柔性互聯熱敏參數確定方法，其特征在于，包括下述步驟：

(1)根據高頻微波組件互聯的具體要求，確定金帶柔性互聯幾何參數與熱物性參數；

(2)根據微波組件互聯工況及性能指標，確定微波組件中金帶柔性互聯電磁傳輸參數；

(3)根據微波組件互聯形態及工程實際調研，對金帶柔性互聯形態進行參數化表征；

按照以下步驟進行：

(3a)根據金帶柔性互聯形態特征分析，將互聯形態劃分為四個區，分別為：金帶同軸鍵合區、金帶微帶鍵合區、左側非鍵合區和右側非鍵合區；由于金帶柔性互聯具有對稱結構，因此選取左半邊進行參數化表征；

(3b)根據金帶柔性互聯左半邊形態特征分析，建立笛卡爾直角坐標系，對金帶柔性互聯形態劃分為5段：AB圓弧段、BC直線段、CD上拋物段、DE下拋物段和EF直線段，分別進行分段函數表征；

(3c)根據金帶柔性互聯形態特征分析，對金帶柔性互聯形態劃分為5段進行分段函數表征，其中包括金帶同軸鍵合AB圓弧段表征函數、金帶左側非鍵合區上部BC直線段表征函數、金帶左側非鍵合區CD上拋物段表征函數、金帶左側非鍵合區DE下拋物段表征函數和金帶微帶鍵合區EF直線段表征函數；

(4)根據微波組件工作需求及工況，確定微波組件金帶柔性互聯工作條件與環境溫度載荷；

(5)根據確定的微波組件中金帶柔性互聯幾何參數、熱物性參數、形態參數化表征及工作環境條件，建立金帶柔性互聯結構-熱變形分析模型；

(6)根據建立的金帶柔性互聯結構-熱變形分析模型，利用Ansys分析求解金帶柔性互聯形態參數熱變形量；

(7)根據互聯幾何與熱物性參數、形態參數化表征及電磁傳輸參數，建立以熱變形參數為變量調控參數的金帶柔性互聯結構-電磁分析模型；

(8)根據微波組件中金帶柔性互聯形態參數與電性能評價指標，確定因素、水平和指標，設計金帶柔性互聯形態熱變形參數與電性能指標的正交試驗；

(9)根據正交試驗結果方差分析，計算金帶柔性互聯形態參數熱影響度；

(10)根據金帶柔性互聯形態參數熱影響度，確定金帶柔性互聯形態熱敏參數并計算形態參數熱敏度。

2.根據權利要求1所述的面向微波組件電性能的金帶柔性互聯熱敏參數確定方法，其特征在于，所述步驟(1)、步驟(2)中，確定金帶柔性互聯幾何參數包括：金帶寬度B、金帶厚度T、金帶水平段長度L₁、金帶半跨距P、金帶微帶鍵合長度b₄、金帶同軸鍵合角θ、金帶到介質基片端部距離b₂、內導體長度L_c、內導體直徑d₁、內導體端部到金帶距離b₃、落差g、絕緣介質長度b₁、絕緣介質直徑d₂、導體帶長度L_m、導體帶寬度W_m、導體帶厚度H₁、介質基片長度L_s、介質基片寬度W_s、介質基片厚度h₂和模塊間隙S；

確定電磁傳輸參數包括：介質基片介電常數ε_s、介質基片損耗角正切θ_s、玻璃介質介電常數ε_g和玻璃介質損耗角正切θ_g；

所述熱物性參數包括：介質基片、導體帶、金帶、內導體和絕緣介質熱物性參數；所述介質基片、導體帶、金帶、內導體和絕緣介質熱物性參數包括彈性模量E、熱膨脹系數α和泊松比μ；

所述步驟(2)中，微波組件中金帶柔性互聯電磁傳輸參數包括：信號傳輸頻率f，回波損耗S₁₁和插入損耗S₂₁。