[發明專利]電路板的制造方法及電路板

有效

• 申請號: 201910796112.5
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN112449477B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 袁剛;楊梅;李成佳
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;薛曉偉

一種電路板的制造方法，包括步驟：提供一內層線路基板，所述內層線路基板包括一絕緣基材以及一設置于所述絕緣基材上的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括第一線路部分及圍繞所述第一線路部分設置的第二線路部分。在所述第一線路部分上壓合一第一覆蓋膜，并使得所述第二線路部分暴露于所述第一覆蓋膜且所述第一覆蓋膜和所述第二線路部分共同形成第一臺階部。在所述第一覆蓋膜上形成一第一屏蔽膜且至少在所述第一臺階部的表面和所述第一屏蔽膜的側壁形成一第一金屬層，從而獲得所述電路板。另，本發明還提供一種電路板。本發明提供的電路板可有效引導靜電放電電流，避免了靜電電流損害該電路板。

技術領域

本發明涉及一種電路板的制造方法及電路板。

背景技術

靜電放電(Electro Static Discharge，ESD)是指帶電體周圍的場強超過周圍介質的絕緣擊穿場強時，因介質產生電離而使帶電體上的靜電荷部分或全部消失的現象。

在PCB的輕薄短小發展趨勢下，集成電路的線路縮小，耐壓降低，線路面積減小，使得PCB耐ESD能力減弱，同時由于大量的塑料制品等高絕緣材料的普遍應用，導致產生靜電的機會大增，對電路板造成損害。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種電路板，以解決上述電路板耐靜電放電能力弱的問題。

另，還有必要提供一種電路板的制造方法。

一種電路板的制造方法，包括步驟：

提供一內層線路基板，所述內層線路基板包括一絕緣基材以及一設置于所述絕緣基材上的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括第一線路部分及圍繞所述第一線路部分設置的第二線路部分。

在所述第一線路部分上壓合一第一覆蓋膜，并使得所述第二線路部分暴露于所述第一覆蓋膜且所述第一覆蓋膜和所述第二線路部分共同形成第一臺階部。

在所述第一覆蓋膜上形成一第一屏蔽膜且至少在所述第一臺階部的表面和所述第一屏蔽膜的側壁形成一第一金屬層，從而獲得所述電路板。

進一步地，所述內層線路基板還包括設于所述絕緣基材與所述第一導電線路層相對的另一側的一第二導電線路層，所述第一導電線路層與所述第二導電線路層電性相連，所述第二導電線路層包括第三線路部分以及圍繞所述第三線路部分的第四線路部分，所述第三線路部分對應所述第一線路部分，所述第四線路部分對應所述第二線路部分，所述方法還包括：

在所述第三線路部分上壓合一第二覆蓋膜，使得所述第四線路部分暴露于所述第二覆蓋膜且所述第二覆蓋膜和所述第四線路部分共同形成第二臺階部。

在所述第二覆蓋膜上壓合一第二屏蔽膜，且至少在所述第二臺階部的表面和所述第二屏蔽膜的側壁形成一第二金屬層。

進一步地，所述第一線路部分包括焊墊區以及除所述焊墊區之外的非焊墊區，所述第一覆蓋膜對應所述焊墊區的位置開設有一開口，所述第一覆蓋膜包括圍繞所述開口設置的第一覆蓋部分和圍繞所述第一覆蓋部分設置的第二覆蓋部分，所述第一屏蔽膜形成于所述第一覆蓋部分上，使所述第二覆蓋部分暴露于所述第一屏蔽膜且所述第一屏蔽膜和所述第二覆蓋部分共同形成第三臺階部，所述第一金屬層還覆蓋所述第三臺階部的表面和所述第一屏蔽膜的部分表面。

進一步地，所述第二覆蓋膜包括第三覆蓋部分和圍繞所述第三覆蓋部分設置的第四覆蓋部分，所述第三覆蓋部分對應所述開口和所述第一覆蓋部分，所述第四覆蓋部分對應所述第二覆蓋部分，所述第二屏蔽膜形成于所述第三覆蓋部分上，使所述第四覆蓋部分暴露于所述第二屏蔽膜且所述第二屏蔽膜和所述第四覆蓋部分共同形成第四臺階部，所述第二金屬層還覆蓋所述第四臺階部的表面和所述第二屏蔽膜的部分表面。

進一步地，形成所述第一金屬層之前，所述方法還包括：

在所述第一屏蔽膜上覆蓋一掩膜，所述掩膜填充于所述開口并用于至少暴露所述第二覆蓋部分，從而得到一中間體。