[發明專利]冷卻器

在審

• 申請號: 201910795189.0
• 申請日: 2019-08-26
• 公開（公告）號: CN110867423A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 采女貴寬
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 祝博

本發明提供能夠提高被冷卻體的冷卻性能的冷卻器。冷卻器通過將配置被冷卻體的散熱件和與所述散熱件分體的流路構成部件組合而構成冷卻介質流路，其中，所述散熱件具備朝向所述流路構成部件延伸到所述冷卻介質流路內的多個翅片，所述流路構成部件具備劃定所述冷卻介質流路的內壁面，所述內壁面具備與所述多個翅片相對的第一部分和冷卻介質從所述冷卻介質流路外向所述冷卻介質流路內流入的部分即第二部分，所述第一部分是比所述第二部分向遠離所述被冷卻體的一側凹陷的多個凹部，所述多個翅片的前端部比所述第二部分向遠離所述被冷卻體的一側突出，且配置于所述多個凹部內。

技術領域

本發明涉及冷卻器。

背景技術

以往，已知有為了能夠從半導體元件去除熱量而控制冷卻介質的流動的半導體裝置(例如，參照日本國特開2016-225339號公報)。該半導體裝置具備通過將配置半導體元件的基板和與基板分體的冷卻介質套進行組合而構成流路的冷卻器。在該半導體裝置的冷卻器中，基板具備朝向冷卻介質套延伸到流路內的多個釘狀翅片。

在日本國特開2016-225339號公報中，關于釘狀翅片的前端部與冷卻介質套的內壁面的間隙，未詳細記載。

在日本國特開2016-225339號公報所記載的半導體裝置的冷卻器那樣的、通過將基板與冷卻介質套進行組合來構成流路的類型的冷卻器中，當釘狀翅片的前端部與冷卻介質套的內壁面的間隙的尺寸成為負值時，不能將基板與冷卻介質套組裝，因此考慮制造時的偏差，以使釘狀翅片的前端部與冷卻介質套的內壁面的間隙的尺寸不會成為負值的方式設計釘狀翅片的前端部的高度和冷卻介質套的內壁面的高度。其結果是，由于制造時的偏差，釘狀翅片的前端部與冷卻介質套的內壁面的間隙有可能變大。在釘狀翅片的前端部與冷卻介質套的內壁面的間隙大的情況下，未充分地冷卻釘狀翅片而在間隙中流動的冷卻介質的流量變多，有助于釘狀翅片的冷卻的冷卻介質的流量變少。與此相伴，半導體元件的冷卻性能顯著降低。

另外，以往已知有抑制在冷卻介質的排出側產生冷卻介質的淤塞的半導體冷卻裝置(例如，參照日本國特開2014-063870號公報)。在該半導體冷卻裝置中，通過將配置半導體元件的散熱件和與散熱件分體的殼體進行組合來構成流路。在該半導體冷卻裝置中，散熱件具備朝向殼體延伸到流路內的多個釘狀翅片。

在日本國特開2014-063870號公報中，關于釘狀翅片的前端部與殼體的內壁面的間隙，未詳細記載。

在日本國特開2014-063870號公報所記載的半導體冷卻裝置那樣的、通過將散熱件與殼體進行組合來構成流路的類型的半導體冷卻裝置中，與日本國特開2016-225339號公報所記載的半導體裝置的冷卻器同樣地，由于制造時的偏差，釘狀翅片的前端部與殼體的內壁面的間隙有可能變大。在釘狀翅片的前端部與殼體的內壁面的間隙大的情況下，未充分地冷卻釘狀翅片而在間隙中流動的冷卻介質流量變多，有助于釘狀翅片的冷卻的冷卻介質的流量變少。與此相伴，半導體元件的冷卻性能顯著降低。

發明內容

本發明的方案目的在于提供能夠提高被冷卻體的冷卻性能的冷卻器。

(1)本發明的一方案的冷卻器通過將配置被冷卻體的散熱件和與所述散熱件分體的流路構成部件組合而構成冷卻介質流路，其中，所述散熱件具備朝向所述流路構成部件延伸到所述冷卻介質流路內的多個翅片，所述流路構成部件具備劃定所述冷卻介質流路的內壁面，所述內壁面具備：第一部分，其與所述多個翅片相對；以及第二部分，其是冷卻介質從所述冷卻介質流路外向所述冷卻介質流路內流入的部分，所述第一部分是比所述第二部分向遠離所述被冷卻體的一側凹陷的多個凹部，所述多個翅片的前端部比所述第二部分向遠離所述被冷卻體的一側突出，且配置于所述多個凹部內。

(2)在上述(1)所述的冷卻器的基礎上，也可以是，所述多個翅片分別是從所述散熱件朝向所述流路構成部件延伸的圓柱形狀的釘狀翅片，所述多個凹部分別是與所述釘狀翅片的所述前端部互補形狀的圓柱形狀的凹部。