[發明專利]一種AR模型拆分系統及模型拆分過程記錄方法在審
| 申請號: | 201910794829.6 | 申請日: | 2019-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN110704379A | 公開(公告)日: | 2020-01-17 |
| 發明(設計)人: | 楊曉琳;田原;鄧光磊;劉擂擂;陳誠 | 申請(專利權)人: | 四川科華天府科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F16/16 | 分類號: | G06F16/16;G06F16/172;G09B25/00 |
| 代理公司: | 51254 成都拓荒者知識產權代理有限公司 | 代理人: | 鄒廣春 |
| 地址: | 610218 四川省成都市天*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝配體 關鍵部件 分文件 過程記錄模塊 信息記錄存儲 裝配體結構 構件生成 構件移動 過程記錄 教學效率 模型獲取 身份屬性 生成模塊 選取模塊 用戶學習 裝配關系 可重復 記錄 直觀 關聯 查詢 清晰 觀察 | ||
1.一種AR模型拆分系統,其特征在于,包括:
待拆模型獲取模塊,用于獲取待拆模型,查看組成待拆模型的構件,建立待拆模型屬性信息并生成待拆模型文件;
構件選取模塊,用于查看和選取組成所述待拆模型的構件;
構件生成模塊,用于建立組成待拆模型的每個構件的屬性信息,并生成每個構件對應的構件文件;
裝配體生成模塊,用于選擇組成所述待拆模型的各個構件重新組裝成裝配體,將待拆模型轉化為裝配體,建立裝配體屬性信息并生成裝配體文件,同時建立每個構件與裝配體組成關系對應的拆前信息,所述拆前信息包含每個構件在裝配體坐標系中坐標位置及方向;
構件移動模塊,用于選擇構件運動離開裝配體,并建立每個構件與裝配體組成關系對應的拆后信息,所述拆后信息包含每個構件離開裝配體后的坐標位置及方向;
拆分過程記錄模塊,用于記錄所述待拆模型的拆分過程,建立待拆模型拆分過程中的拆分信息,并生成對應的拆分文件。
2.根據權利要求1所述的一種AR模型拆分系統,其特征在于,所述構件包括零件和/或標準件和/或組件,所述零件為組成待拆模型的最小單元,所述標準件為系統預設的高頻率使用零件,所述組件由零件和/或標準件組成。
3.根據權利要求2所述的一種AR模型拆分系統,其特征在于,所述系統還包括拆分等級劃分模塊,用于選取需要拆分的拆分主體,對組成拆分主體的構件之間緊固關系的拆分等級劃分,所述拆分主體包括裝配體和/或組成裝配體的組件。
4.根據權利要求3所述的一種AR模型拆分系統,其特征在于,所述待拆模型文件包含待拆模型、待拆模型名稱和待拆模型ID;所述構件文件包含構件模型、構件名稱和構件ID;所述裝配體文件包含裝配體模型、裝配體名稱、裝配體ID、裝配體坐標、組成裝配體的裝配體組分ID、裝配體組分在裝配體坐標系中坐標位置及方向,所述裝配體組分包括組成裝配體的構件;所述拆分文件包含拆分主體ID、拆分主體坐標、拆分結果的多個組分ID、組分名稱、組分拆前信息和組分拆后信息,所述拆分結果的多個組分包括拆分主體拆分后的構件。
5.根據權利要求1所述的一種AR模型拆分系統,其特征在于,所述系統還包括數據庫,數據庫包括待拆模型庫、構件庫、裝配體庫和拆分信息庫,分別用于存儲待拆模型文件、構件文件、裝配體文件和拆分文件。
6.根據權利要求5所述的一種AR模型拆分系統,其特征在于,所述系統還包括拆分過程查詢模塊,用于查詢待拆模型的拆分過程。
7.一種模型拆分過程記錄方法,其特征在于,包括:
獲取待拆模型,建立待拆模型屬性信息并生成待拆模型文件存儲;
查看和選取組成所述待拆模型的構件,建立組成待拆模型的每個構件的屬性信息,生成每個構件對應的構件文件并存儲;
選擇組成所述待拆模型的各個構件重新組裝成裝配體,將待拆模型轉化為裝配體,建立裝配體屬性信息生成裝配體文件并存儲,同時記錄每個構件與裝配體組成關系對應的拆前信息,所述拆前信息包含每個構件在裝配體坐標系中坐標位置及方向;
選取裝配體的構件運動離開所述裝配體,并記錄每個構件與裝配體組成關系對應的拆后信息,所述拆后信息包含每個構件離開裝配體后的坐標位置及方向;
對所述待拆模型的拆分過程進行記錄,建立待拆模型拆分過程中的拆分信息,生成對應的拆分文件并存儲。
8.根據權利要求7所述的一種模型拆分過程記錄方法,其特征在于,所述構件包括零件和/或標準件和/或組件,所述零件為組成待拆模型的最小單元,所述標準件為系統預設的高頻率使用零件,所述組件由零件和/或標準件組成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于四川科華天府科技有限公司,未經四川科華天府科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910794829.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





