[發明專利]用于熱轉印設備的硅膠發泡墊及其制備方法

在審

• 申請號: 201910793412.8
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN112442275A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 馬金輝;劉小龍;李世斌;馬鑫
• 申請（專利權）人: 東莞市維賽實業有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/22;C08J9/10;B29B7/00;B29C35/02;B29K83/00
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 曾敬

本發明涉及印刷設備領域，具體涉及一種用于熱轉印設備的硅膠發泡墊及其制備方法，本發明所述基于用于熱轉印設備的硅膠發泡墊因組分中通過添加了功能填料提高發泡硅膠墊的硬度并保持導熱阻燃等特性，并且將氧化鋅作為發泡抑制劑來降低發泡溫度，使得硅橡膠發泡溫度與硫化溫度相適，提高發泡倍率從而降低發泡硅膠墊的密度，提高不同批次的產品穩定性從而提高良品率；且所述制備方法簡便，穩定性高，易于工業化生產。

技術領域

本發明涉及印刷設備領域，尤其涉及一種用于熱轉印設備的硅膠發泡墊及其制備方法。

背景技術

熱轉印是用于個性化定制的熱轉印設備進行印刷的新印刷工藝，設備在操作臺與被轉印物之間需要一層柔軟有彈性、隔熱、耐高溫的材料來承載電熨斗，目前常用的是硅膠發泡墊。

發泡硅膠是硅膠在硫化過程中同時經過發泡過程而形成多孔結構，保持了硅膠的優良性能，又兼有更優越的回彈減震、隔熱、低密度等性能。但普通的發泡硅膠存在硬度低、抗撕裂性能和抗壓縮形變能力差等缺點。

現有的硅膠發泡生成制備技術中，模壓發泡需要一定的溫度和壓力，導致硅膠硫化速度和發泡速度難以匹配，一是造成發泡倍率低，其產品密度較高；二是不同批次產品穩定性不佳，良品率偏低。擠出發泡則是受制于難以生成制備大尺寸的板材。

因此，針對上述問題，很有必要開發出低密度、大尺寸板材、高良品率，同時又具有一定硬度、良好的抗撕裂性能和抗壓縮形變能力的硅膠發泡墊。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種用于熱轉印設備的硅膠發泡墊及其制備方法，旨在解決現有的硅膠發泡墊密度高，硬度低，抗撕裂和抗壓縮性能差等問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種用于熱轉印設備的硅膠發泡墊，按重量份計，包括組分：

其中，所述甲基乙烯基硅橡膠邵A硬度為30-80邵爾。

進一步地，所述硫化劑為過氧化物。

進一步地，所述功能填料包括硬度填料、導熱填料、阻燃填料。

進一步地，所述硬度填料為硅微粉、石英粉、滑石粉，所述導熱填料為氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼；所述阻燃填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂，可根據工藝需求添加一種或多種功能填料。

進一步地按重量份計，所述功能填料包括組分：

氫氧化鋁 10-30份。

本發明還提供了一種如以上任一項所述的耐高溫有機防腐涂料的制備方法，其中，所述制備方法包括步驟：

將甲基乙烯基硅橡膠、氧化鋅、硫化劑、色膏以預定重量份數加入雙輥開煉機內混煉，2-亞硝基-5-次甲基四胺、4，4-氧代雙苯磺酰肼、功能填料分5次加入，混煉30-40min獲得第一膠料；

將所述第一膠料室溫放置24-72h獲得第二膠料；

將所述第二膠料進行返煉獲得第三膠料；

通過立式三輥壓延機將第三膠料壓延成型后經傳送帶傳送至加熱隧道爐內進行一段硫化、發泡獲得半成品；延壓成型的第三膠料在加熱隧道爐內硫化、發泡分為三個階段升溫：

第一階段：150-160℃；

第二階段：160-170℃；

第三階段：170-180℃；

壓成型的第三膠料在加熱隧道爐內硫化、發泡時長為15-18min；每個階段時長為5-6min；

將半成品裁剪成所需長度后置入烘箱內進行二段硫化，獲得硅膠發泡墊。