[發明專利]一種適合鎂及鎂合金熔煉與鑄造的方法在審
| 申請號： | 201910792024.8 | 申請日： | 2019-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN110373559A | 公開（公告）日： | 2019-10-25 |
| 發明（設計）人： | 付彭懷;彭立明;王科;王迎新;丁文江 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學;上海輕合金精密成型國家工程研究中心有限公司 |
| 主分類號： | C22C1/02 | 分類號： | C22C1/02;C22C23/00;B22D47/00 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鎂合金熔煉 鎂合金熔體 熔煉 鎂合金 鑄造 化學反應 密閉環境中 夾雜 填充 鎂合金鑄造 惰性氣體 熔劑夾渣 環境箱 低氧 鑄件 | ||
【權利要求書】：
1.一種適合鎂及鎂合金熔煉與鑄造的方法，其特征在于，包括將鎂及鎂合金置于密閉環境中進行熔煉與鑄造，所述密閉環境中填充有與鎂及鎂合金熔體不產生化學反應的惰性氣體，或者填充有與鎂及鎂合金熔體產生化學反應但反應速率較低的氣體。
2.根據權利要求1所述的適合鎂及鎂合金熔煉與鑄造的方法，其特征在于，所述惰性氣體包括氬氣、氖氣、氬氣、氪氣、氙氣中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的適合鎂及鎂合金熔煉與鑄造的方法，其特征在于，所述與鎂及鎂合金熔體產生化學反應但反應速率較低的氣體包括氮氣、二氧化碳中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的適合鎂及鎂合金熔煉與鑄造的方法，其特征在于，所述密閉環境中還填充有少量氧氣，所述氧氣的含量小于5％。
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