[發(fā)明專利]一種深孔電鍍鎳鍍液及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910790894.1 | 申請日： | 2019-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN110344088B | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃濤;張星燕;陳小平;王向東;劉清友;賈書君;汪兵;童帥 | 申請（專利權(quán)）人： | 鋼鐵研究總院 |
| 主分類號： | C25D3/12 | 分類號： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京天達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 楊光 |
| 地址： | 100081 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電鍍 鎳鍍液 及其 制備 方法 | ||
1.一種深孔電鍍鎳鍍液，其特征在于，所述深孔電鍍鎳鍍液包括硫酸鎳、氯化鎳、硼酸、十二烷基苯磺酸鈉、檸檬酸鈉、硫酸銨、羥丙基走位劑和PS試劑；所述電鍍鎳鍍液中，硫酸鎳200～300g/L，氯化鎳30～50g/L，硼酸30～50g/L，十二烷基苯磺酸鈉0.006～0.10g/L，檸檬酸鈉50～90g/L，硫酸銨5～20g/L、羥丙基走位劑0.11～1.10ml/L，PS試劑0.001～0.10g/L；所述羥丙基走位劑為低區(qū)走位劑；所述深孔的深度范圍是35~50mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種深孔電鍍鎳鍍液，其特征在于，所述鍍液中硼酸加入量為35～50g/L。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種深孔電鍍鎳鍍液，其特征在于，所述鍍液中PS試劑加入量為0.01~0.10 g/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一所述的一種深孔電鍍鎳鍍液的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：
步驟1、按照深孔電鍍鎳液中各組分濃度稱量各種原料；
步驟2、用去離子水溶解硫酸鎳、氯化鎳、硼酸、十二烷基苯磺酸鈉，得到硫酸鎳基礎(chǔ)溶液；
步驟3、用去離子水稀釋羥丙基走位劑，再將稀釋好的羥丙基走位劑加入到硫酸鎳基礎(chǔ)溶液中，混合均勻攪拌；
步驟4、加入檸檬酸鈉，充分攪拌均勻；
步驟5、加入硫酸銨，充分攪拌均勻；
步驟6、加入PS試劑，充分攪拌均勻得到深孔電鍍鎳鍍液。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一所述的一種深孔電鍍鎳鍍液的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍方法包括如下步驟：
步驟1、對基體材料進行前處理；
步驟2、水浴加熱所述深孔電鍍鎳鍍液；
步驟3、將基體材料放入深孔電鍍鎳鍍液中進行鍍鎳操作；
步驟4、得到基體材料的鍍鎳層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述步驟1中，施鍍的基體材料為鐵基體或銅基體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述電鍍方法，其特征在于，所述步驟1中對深孔所在基體材料進行的前處理是采用5wt%稀鹽酸進行酸洗，所述酸洗時間為1~2min。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述步驟2中，水浴加熱鍍液溫度為45℃~60℃。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍方法，其特征在于，所述步驟3中，進行深孔電鍍鎳操作時，所通電流密度為1.0～2.0A/dm2，鍍鎳操作時間為10～45min。
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