[發(fā)明專利]硅光模塊及光傳輸器件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910789740.0
• 申請(qǐng)日: 2019-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN112433303A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鮑赟;王安斌;張寅星;隋春春;謝崇進(jìn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 阿里巴巴集團(tuán)控股有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 孫毅俊

1.一種硅光模塊，其特征在于，包括：

基板；

硅光芯片，封裝于所述基板，所述硅光芯片的側(cè)部設(shè)有光耦合口；

蓋體，封裝于所述基板，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述蓋體的側(cè)部開設(shè)有第一開口部，所述光耦合口自所述第一開口部裸露；

光纖元件，所述光纖元件設(shè)有光纖，所述光纖元件在所述第一開口部內(nèi)與所述硅光芯片耦合連接，所述光纖與所述光耦合口對(duì)接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，還包括固定件，設(shè)置于所述硅光芯片的上表面，所述固定件自所述第一開口部裸露；

所述固定件的側(cè)端面與所述硅光芯片設(shè)有所述光耦合口的側(cè)端面平齊，所述固定件與所述光纖元件粘合連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅光模塊，其特征在于，所述固定件的側(cè)部向靠近所述光纖元件的方向延伸形成有連接部，所述連接部的下表面與所述光纖元件的上表面相抵接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，所述光耦合口位于所述硅光芯片的側(cè)上部，所述硅光芯片設(shè)有所述光耦合口的側(cè)端面位于所述基板的內(nèi)側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅光模塊，其特征在于，所述蓋體開設(shè)有所述第一開口部的側(cè)端面與所述基板的側(cè)端面平齊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，所述光耦合口位于所述硅光芯片的側(cè)下部，所述硅光芯片設(shè)有所述光耦合口的側(cè)端面位于所述基板的內(nèi)側(cè)；

所述基板的側(cè)部開設(shè)有第二開口部，所述第二開口部位于所述第一開口部的下方，所述硅光芯片設(shè)有所述光耦合口的側(cè)端面凸出于所述第二開口部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅光模塊，其特征在于，所述蓋體開設(shè)有所述第一開口部的側(cè)端面與所述基板的側(cè)端面平齊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，所述光耦合口位于所述硅光芯片的側(cè)下部，所述硅光芯片設(shè)有所述光耦合口的側(cè)端面凸出于所述基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅光模塊，其特征在于，所述蓋體開設(shè)有所述第一開口部的側(cè)端面凸出于所述基板，所述蓋體凸出所述基板的部分向靠近所述基板的方向延伸形成有延伸部，所述延伸部與所述基板的側(cè)端面相抵接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硅光模塊，其特征在于，所述延伸部的下表面設(shè)有保護(hù)片，所述保護(hù)片與所述基板的下表面平齊。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，所述光耦合口的數(shù)量為多個(gè)，所述光纖的數(shù)量與所述光耦合口的數(shù)量相對(duì)應(yīng)；所述光纖包括激光輸入端口、信號(hào)發(fā)射端口、以及信號(hào)接收端口。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的硅光模塊，其特征在于，所述多個(gè)光耦合口沿同一方向排布，所述多個(gè)光纖沿與所述多個(gè)光耦合口相同的排布方向排布。

13.一種光傳輸器件，其特征在于，包括：電路板和至少一個(gè)如權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的硅光模塊，所述基板設(shè)置于所述電路板上。