[發明專利]一種用于IGBT散熱的磁流體泵裝置及測試方法有效
| 申請號: | 201910787108.2 | 申請日: | 2019-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN110534488B | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 宋學官;王榮譽;項曉敏;宗超勇;鄭鳳杰;李昆鵬;孫偉 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H01L23/473;H02K44/02;G01D21/02;G01R31/26 |
| 代理公司: | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人: | 李曉亮;潘迅 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 igbt 散熱 流體 裝置 測試 方法 | ||
1.一種用于IGBT散熱的磁流體泵裝置,該磁流體泵裝置用于為IGBT芯片組散熱,IGBT芯片組包括IGBT芯片A(8)、IGBT芯片B(22)、IGBT芯片C(24)和IGBT底板(23),所述IGBT芯片A(8)、IGBT芯片B(22)和IGBT芯片C(24)通過焊錫焊接在IGBT底板(23)上,IGBT芯片組設置在磁流體泵上;其特征在于,所述的磁流體泵裝置包括磁流體泵、水冷散熱裝置、壓力測量裝置、溫度測量裝置和數據采集系統;
所述的磁流體泵內設有液態金屬,磁流體泵包括磁流體泵上殼體(7)、磁流體泵下殼體(2),及上下殼體內的磁流體泵管道(3),及磁流體泵上殼體(7)內從左至右依次設置的磁體S極A(9)、磁體N極A(10)、磁體S極B(11)、磁體N極B(12),磁流體泵上殼體(7)前面設有正電極A(18)和負電極B(39),磁流體泵上殼體(7)后面設有負電極A(19)和正電極B(40);所述的磁流體泵上殼體(7)與下方磁流體泵下殼體(2)之間通過連接螺栓連接,與上方IGBT底板(23)之間通過連接螺栓連接;所述磁流體泵下殼體(2)通過磁流體泵進水管道(1)、磁流體泵出水管道(16)與水冷散熱裝置連接,其中,磁流體泵出水管道(16)與磁流體泵下殼體(2)之間通過法蘭連接,磁流體泵進水管道(1)與磁流體泵下殼體(2)之間通過法蘭連接;所述磁流體泵管道(3)與磁流體泵上殼體(7)之間通過螺紋連接;所述磁體S極A(9)和磁體N極A(10)產生磁場,正電極A(18)和負電極A(19)產生電場,在同時受到電場和磁場的作用下液態金屬向上運動;同理在磁體S極B(11)、磁體N極B(12)形成的磁場和負電極B(39)、正電極B(40)形成的電場作用下,液態金屬向下運動;
所述的水冷散熱裝置為水冷設備(17),為磁流體泵內的液態金屬散熱;所述水冷設備(17)與磁流體泵進水管道(1)、磁流體泵出水管道(16)之間均通過法蘭連接;
所述的壓力測量裝置為壓力傳感器A(4)和壓力傳感器B(14),分別設置在磁流體泵進水管道(1)和磁流體泵出水管道(16)上,用于測量磁流體泵進水管道(1)和磁流體泵出水管道(16)內的壓力;
所述的溫度測量裝置為溫度傳感器A(5)、溫度傳感器B(15)和熱成像儀(36),分別設置在磁流體泵進水管道(1)、磁流體泵出水管道(16)和IGBT芯片組上,用于測量磁流體泵進水管道(1)、磁流體泵出水管道(16)和IGBT芯片組的溫度;
所述的數據采集系統為工控機(38),用于控制外電路給IGBT芯片A(8)、IGBT芯片B(22)、IGBT芯片C(24)加熱至某一溫度,并采集壓力傳感器A(4)、壓力傳感器B(14)、溫度傳感器A(5)、溫度傳感器B(15)、熱成像儀(36)的數據信息,與各傳感器之間電連接。
2.根據權利要求1所述的一種用于IGBT散熱的磁流體泵裝置,其特征在于,所述的磁流體泵上殼體(7)與IGBT底板(23)之間設有環形凹槽,環形凹槽內設有環形密封圈(20)用于密封。
3.根據權利要求1所述的一種用于IGBT散熱的磁流體泵裝置,其特征在于,所述的法蘭連接處均設有密封圈用于端面密封。
4.根據權利要求1所述的一種用于IGBT散熱的磁流體泵裝置,其特征在于,所述的熱成像儀(36)與IGBT芯片A(8)、IGBT芯片B(22)、IGBT芯片C(24)距離30cm,用于測量芯片的溫度變化。
5.根據權利要求1所述的一種用于IGBT散熱的磁流體泵裝置,其特征在于,所述的液態金屬為GaInSn合金材料,包括質量分數為68%的Ga、22%的In、10%的Sn。
6.根據權利要求1-5任一所述的用于IGBT散熱的磁流體泵裝置的測試方法,其特征在于,包括以下步驟:
第一步、啟動系統,開啟水冷設備(17),調節適當的流量和壓力為磁流體泵散熱;通過工控機(38)采集壓力傳感器A(4)、壓力傳感器B(14)、溫度傳感器A(5)和溫度傳感器B(15)的數據信息,實時監測磁流體泵的散熱情況;控制外電路給IGBT芯片A(8)、IGBT芯片B(22)、IGBT芯片C(24)加熱,通過熱成像儀(36)觀察芯片的溫度,使芯片加熱至某一溫度;
第二步、通過工控機(38)控制外電路給正電極A(18)、負電極A(19)、負電極B(39)和正電極B(40)供電,洛倫茲力驅動液態金屬流動進行散熱;通過控制兩對電極電壓的大小,控制液態金屬的流動速度;熱成像儀(36)采集IGBT芯片A(8)、IGBT芯片B(22)、IGBT芯片C(24)表面的溫度后,上傳至工控機(38)進行數據的處理;
第三步、通過對比IGBT芯片A(8)、IGBT芯片B(22)、IGBT芯片C(24)散熱前和散熱后的溫度變化,分析磁流體泵裝置的散熱效果;判斷測試是否完成,如果測試沒有完成,那么繼續控制外電路加熱IGBT芯片A(8)、IGBT芯片B(22)、IGBT芯片C(24)至另一溫度或者調節電極電壓的大小來控制液態金屬的流動速度;如果測試完成,那么結束關閉系統。
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