[發(fā)明專利]一種鍍金工藝方法及印刷線路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910785114.4
• 申請日: 2019-08-23
• 公開（公告）號(hào): CN110572949A
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉兆宗
• 申請（專利權(quán)）人: 鶴山市中富興業(yè)電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/18
• 分類號(hào): H05K3/18
• 代理公司: 44205 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳均欽

本發(fā)明公開了一種鍍金工藝方法及印刷線路板，其中鍍金工藝方法包括以下步驟：步驟S1，將基板上鍍金手指一面的線路圖形蝕刻出來；步驟S2，背面采用干膜保護(hù)形成整板銅面，通過導(dǎo)通孔的導(dǎo)通使鍍金手指區(qū)域位于同一網(wǎng)絡(luò)上，然后正常鍍金；步驟S3，鍍金后再制作背面的線路圖形。該鍍金工藝減少原有內(nèi)部引線繁瑣的制作流程，提升生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，制作的印刷線路板適合于提高鍍金工藝的效率，結(jié)構(gòu)得到簡化，實(shí)用可靠，不需增加生產(chǎn)成本，能夠滿足后工序正常生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種鍍金工藝方法及基于該方法制作的印刷線路板。

背景技術(shù)

隨著印制電路電子科技技術(shù)間斷的發(fā)展，電鍍金在印制電路板行業(yè)中用途日益廣泛，印刷線路板(PCB)表面鍍金層致密性對PCB的接插耐磨、耐腐蝕等性能有直接的影響。傳統(tǒng)的PCB鍍金工藝是通過在外層/內(nèi)層線路設(shè)計(jì)引線時(shí)將金手指形成同一網(wǎng)絡(luò)，通過引線鍍金后在用蝕刻引線方式將引線去除，從而達(dá)到鍍金效果，但生產(chǎn)流程較長，生產(chǎn)效率較低，不利于降低成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提供一種鍍金工藝方法及印刷線路板，能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)約生產(chǎn)流程，提高效率，降低生產(chǎn)成本。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供的一種鍍金工藝方法，包括以下步驟：：

步驟S1：將基板上鍍金手指層的線路圖形蝕刻出來；

步驟S2：背面覆蓋干膜形成保護(hù)整板銅面，通過導(dǎo)通孔的導(dǎo)通使鍍金手指區(qū)域位于同一網(wǎng)絡(luò)上，然后正常鍍金；

步驟S3：鍍金后再制作背面的線路圖形。

優(yōu)選地，所述步驟S1中包括：先將板材開料形成基板，然后對基板鉆孔；鉆孔后采用沉銅板鍍工藝制作導(dǎo)通孔；然后將鍍金手指層的線路圖形蝕刻出來。

優(yōu)選地，所述沉銅板鍍工藝包括：鉆孔后將基板浸入沉銅液，在孔內(nèi)沉積一層化學(xué)銅，沉銅后經(jīng)過板面電鍍使孔壁與銅面形成導(dǎo)通。

優(yōu)選地，所述步驟S2中，將基板的背面進(jìn)行鍍金干膜處理，使板面上形成干膜。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供的一種印刷線路板，包括基板，所述基板的正面蝕刻有鍍金手指層線路圖形，所述基板的背面設(shè)有銅面且覆蓋有干膜，所述基板上設(shè)有用于導(dǎo)通所述鍍金手指層線路圖形與所述銅面的導(dǎo)通孔。

優(yōu)選的，所述基板的背面設(shè)有非鍍金手指層線路圖形。

有益效果：該鍍金工藝方法先將基板需鍍金手指層的線路圖蝕刻出來，然后在背面采用干膜保護(hù)形成整板銅面，通過導(dǎo)通孔的導(dǎo)通使鍍金手指區(qū)域位于同一網(wǎng)絡(luò)上，確保鍍金工序正常操作，鍍金后再制作背面的線路圖形，該鍍金工藝減少原有內(nèi)部引線繁瑣的制作流程，提升生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。制作的印刷線路板適合于提高鍍金工藝的效率，結(jié)構(gòu)得到簡化，實(shí)用可靠，不需增加生產(chǎn)成本，能夠滿足后工序正常生產(chǎn)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步地說明；

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的鍍金工藝方法流程圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的基板的鍍金手指層一面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的基板的鍍金手指層背面的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本部分將詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實(shí)施例，本發(fā)明之較佳實(shí)施例在附圖中示出，附圖的作用在于用圖形補(bǔ)充說明書文字部分的描述，使人能夠直觀地、形象地理解本發(fā)明的每個(gè)技術(shù)特征和整體技術(shù)方案，但其不能理解為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。