[發明專利]一種印刷電路板焊錫系統

有效

• 申請號: 201910780917.0
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN110653439B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 蔡彪
• 申請（專利權）人: 大同能創能源科技有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08;B23K101/42
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 唐雪琴

本發明公開了一種印刷電路板焊錫系統，其結構包括送錫器、氣缸、烙鐵組件、清洗器、教導盒、機體、冶具、移動軸，機體頂端面正中間安置有冶具，冶具的一側設有清洗器、教導盒，清洗器位于移動軸正下方，移動軸上安裝有送錫器、氣缸，送錫器位于氣缸正上方，烙鐵組件固定在移動軸上，烙鐵組件和送錫器、氣缸通過管道連通，本發明主要通過氣缸抽取吸錫器中的空氣，讓尖嘴附近的負壓現象更加明顯，可以吸入液態焊錫珠，防止液態焊錫珠對下一次焊錫造成不良影響。

技術領域

本發明涉及電路板領域，尤其是涉及到一種印刷電路板焊錫系統。

背景技術

電路板的焊錫本質是形成金屬基底之間的冶金連接，焊錫后維持其穩定其的化學性質，印刷電路板在焊錫完畢后烙鐵的表面常常會有焊錫珠存在，在高溫狀態下它是呈液態，會影響到下一次焊錫，通常會采用松香膏去除，但是松香膏受熱與錫接觸會產生有毒氣體，需要帶防護面具，還容易讓烙鐵上沾染松香，焊錫會沾染在錫點的表面，導致焊接出來的錫點灰暗無光澤。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種印刷電路板焊錫系統，其結構包括送錫器、氣缸、烙鐵組件、清洗器、教導盒、機體、冶具、移動軸，所述機體頂端面正中間安置有冶具，所述冶具的一側設有清洗器、教導盒，所述清洗器位于移動軸正下方，所述移動軸上安裝有送錫器、氣缸，所述送錫器位于氣缸正上方，所述烙鐵組件固定在移動軸上，所述烙鐵組件和送錫器、氣缸通過管道連通。

作為本技術方案的進一步優化，所述烙鐵組件由進管口、套管、烙鐵頭組成，所述烙鐵頭上套有一個套管，所述套管最頂端為進管口，所述烙鐵頭和送錫器、氣缸連通。

作為本技術方案的進一步優化，所述烙鐵頭由尖嘴、吸錫器、氣管道、柱體組成，所述柱體一端設有吸錫器，所述吸錫器和柱體螺紋連接，所述吸錫器另一端安裝有尖嘴，所述尖嘴和吸錫器連通，所述氣管道和管道連通。

作為本技術方案的進一步優化，所述尖嘴為圓錐狀結構，且其正中間開有一個吸氣管，所述吸氣管和吸錫器連通。

作為本技術方案的進一步優化，所述吸錫器由納錫腔、鼓膜、旋體、通氣孔組成，所述旋體為圓柱體，所述旋體正中間為納錫腔，所述納錫腔的底部設有一個通氣孔，所述通氣孔和氣管道連通，所述納錫腔內頂部安裝有鼓膜。

作為本技術方案的進一步優化，所述納錫腔的輪廓為半球體。

作為本技術方案的進一步優化，所述鼓膜由纖桿和鼓面組成，所述鼓面上設有兩根以上的纖桿，這些纖桿呈均勻分布，共同支撐著鼓面，所述纖桿采用銅制材料制成。

作為本技術方案的進一步優化，所述吸氣管的長度大于尖嘴最高高度，讓吸氣管末端深入納錫腔中。

有益效果

本發明一種印刷電路板焊錫系統與現有技術相比具有以下優點：

1.本發明主要通過氣缸抽取吸錫器中的空氣，讓尖嘴附近的負壓現象更加明顯，可以吸入液態焊錫珠，防止液態焊錫珠對下一次焊錫造成不良影響。

2.本發明尖嘴的圓錐狀結構設計，在烙鐵頭垂直狀態下，方便液態焊錫珠沿著尖嘴表面滑至吸氣管的位置，提高收納吸入效果。

3.本發明吸氣管的尺寸設計，讓進入納錫腔后的液態焊錫珠，因為吸氣管和尖嘴底面的高度差，吸氣管端口懸空，液態焊錫珠不易再反向排出，更不會造成吸氣管堵塞。

4.本發明納錫腔的半球設計，進入后的液態焊錫珠會沿著納錫腔內壁滑動，另外鼓膜的纖桿采用銅制成，方便液態焊錫珠的粘附，不易流動，從而提高收納效果。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：